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RSS订阅原创 MCU死机问题分析及解决方案全梳理
表现2：电解电容ESR升高导致电源纹波增大，导致MCU触发保护机制。表现2：初始化配置时序缺陷，低温下外设flash超时，导致死循环。方案2：检查外设配置时序，增加超时检测退出机制，包含所有外设。方案3：延长喂狗周期，根据系统最大延时的1.5~2倍原则设置。方案1：检查时钟配置，通过RCC验证时钟频率是否与配置一致。表现1：低温下电池内阻增大，导致电压低于POR值。表现3：电机启动时，电压跌落导致MCU复位。方案3：增加钽电容，或电机与MCU供电隔离。方案4：跳转前未关全局中断，导致跳转失败。
2025-06-23 17:02:03
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原创 串行通讯模式优缺点详解、以及几种有效的数据处理方式
通讯模式：主从一体、主机模式、从机模式；通讯方式：同步模式、异步模式；处理方式：环形队列、阻塞等待、周期轮询
2023-04-04 17:42:35
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原创 大小端详解
大端模式：数据的高字节保存在内存的低地址，低字节保存在内存的高地址。小端模式：数据的高字节保存在内存的高地址，低字节保存在内存的低地址。联合体公用同一内存块，不同的数据类型在。数据类型强制转换，取第一个字节。大小端是指数据在非单字节存储器中的存储方式。
2023-04-04 16:06:15
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空空如也
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