本文详细介绍了PCB设计中各层的名称和用途，如GTL是顶层线路，GBL是底层线路，G1到G2代表中间信号层，GP1到GP2表示内电层，还包括丝印层、锡膏层、阻焊层等，涉及电路板制造的关键步骤。
GTL： Top Layer 顶层线路
GBL： Bottom Layer 底层线路
G1,G2… ： Mid Layer 1, 2, … 中间信号层
GP1,GP2…： Internal Plane Layer 1, 2, …内电层
GTO： Top Overlay 顶层丝钱层
GBO： Bottom Overlay 底层丝印层
GTP： Top Paste Mask 顶锡膏层
GBP： Bottom Paste Mask 底锡膏层
GTS： Top Solder Mask 顶阻焊层
GBS： Bottom Solder Mask 底阻焊层
GKO： Keep-Out Layer 禁止布线层
GM1, GM2…： Mechanical Layer 1, 2, …机械层
GPT： Top Pad Master 顶层主焊盘
GPB： Bottom Pad Master 底层主焊盘
GD1,GD2…： Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层
GG1,GG2…： Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层
扫一扫
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
