HFSS仿真PCB射频通路间的隔离度

第一章 PCB参数提取与RF匹配调试仿真–软件及基础
第二章 CST仿真PCB操作说明
第三章 SIWAVE仿真PCB操作说明
第四章 Q3D提取PCB走线RLCG参数
第五章 CST仿真PCB射频通路间的隔离度
第六章 HFSS仿真PCB射频通路间的隔离度

文章目录

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前言

前文介绍了仿真带有器件的射频通路间隔离度的一种方式；本文再继续介绍另一种，即使用HFSS的方式。这种方式分两大步走，第一步在SIWAVE进行PCB的导入，和预处理；第二步在HFSS里进行端口的设置以及仿真条件的设置。

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一、SIWAVE里PCB导入及预处理

1. PCB相关处理在SIWAVE完成，包括设置叠层；选择要仿真的走线，将走线上涉及到的RLC器件active，其余inactive（这个涉及到导入HFSS 3D后的效果，有无走线和RLC器件是否会被自动设置port口）；PCB按仿真通路进行剪切。

2. 在Export菜单下&#x