关于硬件批量贴片焊接流程

最新推荐文章于 2023-04-28 10:28:27 发布
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分类专栏： 模拟器件
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武汉倍普科技焊接流程：









各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验
mybirdsky的专栏
01-17 5272
2006-05-08 15:28:22 各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 作者[王为之][duoduo][mudfish]©--- 摘自 C51BBS论坛 ---[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MS
单片机的详细焊接步骤
01-17
详细介绍单片机的焊接问题，对于新手来说是个好东西
硬件焊接
liangqiuJL的博客
05-22 909
焊台，焊接头子
自己动手焊制硬件开发板
weixin_34198453的博客
10-26 160
一直有一个做机器人的梦，所以从去年起放弃了十多年的软件开发，开始进入嵌入式领域，先后在.Net Micro Framework 项目中完成了Ti DM335上的GPIO、I2C、USB等驱动，方浅浅地了解了什么叫嵌入式开发。 对非软件也非硬件出身的我，学硬件当然从单片入手最简单，如果直接从ARM开始，就像学语言直接从VB，VC开始似的，刚开始可能觉得很有成就感，但是学久了，才知道浮在上面很难深下...
硬件焊接相关经验
qq_56659993的博客
04-28 591
焊接时，烙铁头的温度不要超过400度，我一般用的好像是380度。它是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点。我感觉啊，焊接最难焊的就是芯片，因为有时候要把那么多引脚对齐后焊感觉很痛苦，我每次都要用放大镜去对齐焊接。二、焊接之前，请用涂有酒精的抹布清理一下焊盘，简称洗板水，因为焊盘表面可能会被氧化，尤其打样回来后放的比较久的板子；最近焊了挺多板子的，一般为了节约成本嘛，封装啊，元器件，pcb板能小尽量小。
硬件电路焊接个人总结
fdhskjkgvh的博客
11-18 2623
关于硬件电路焊接个人总结 前言：本人是一名快要毕业且从事嵌入式行业的小菜鸟，实习工作中因经常犯错，现把自己在这行业犯过的错做成总结，也希望路过的大神们多指点交流。 注意：焊头沾锡要尽快焊接，注意要尽量快，防止锡在焊头氧化，一般元器件的焊接温度调到250摄氏度即可，但拆解芯片时焊铁头温度应尽量高点（我一般调到350摄氏度）。 拆贴片式芯片： （1）先用焊锡丝快速洗周围引脚，待芯片四周的锡丝还未冷却...
硬件焊接教程
朝气蓬勃
04-18 4020
电烙铁的使用经验：http://v.youku.com/v_show/id_XMjQzODEwOTcy.html贴片芯片焊接（焊接CPU）：http://v.youku.com/v_show/id_XNDkxMDg0OTIw.html普通洞洞板锡接过线及贴片元器件的焊接方法（包括贴片电阻和贴片LED的焊接）：http://v.youku.com/v_show/id_XMTM2NjIzMjQw.ht...
电子专业必懂的焊接知识与技能！
张巧龙的博客
12-08 5200
点击上方“大鱼机器人”，选择“置顶/星标公众号”福利干货，第一时间送达焊接贴片元件需要的常用工具让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。图1 手工焊接贴片元件所用...
业余小批量电路板焊接方法
tidavery的专栏
08-31 7758
如果产品生产的数量较少，大型的电子厂家就不愿意为你生产加工。即使愿意为你加工，你的加工费将因为数量小变得非常非常的昂贵，甚至仅仅加工费就远远超过成品板的价值。 　　但是，有时又需要生产几十、几百块板，难道你用电烙铁一个一个的焊接？那样成本也会很贵。 　　有没有一个低成本的方法呢？有，只要有电饭煲就可以了。请看以下组图： 　　先将电子元件插在电路板上并放好，注意先插小元件，注意压平元件
硬件工程师如何成为焊接界的高手
strongerHuang
02-27 853
关注、星标公众号，不错过精彩内容转自：捷多邦PCB作为一个硬件工程师可以不会做饭可以不陪女朋友逛街但一定要会焊板子一定要喜欢调电路焊板子是一技术活有这一手的好活定会让妹子一见倾心看一眼下...
贴片开关焊接
jqdaima的博客
12-06 3354
常见的贴片开关的焊接分为3种：1.手工一个个焊。2.插脚的波峰焊。3.贴片的回流焊。 （1）手工焊接 方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。手工一个个焊，优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接，缺点是过于费时费力。 手工焊接贴片开关 （2）插脚的波峰焊 插脚的波峰焊，优点价格低，省时省...
焊接技巧 -- 拖焊
热门推荐
我的博客
11-27 3万+
最近我在做一个项目，在焊接VS1003这个芯片的时候，发现它的引脚距离好近，很难进行焊接。于是我上网搜到了一种一种方法 -> 脱焊。 下面来看看怎么样脱焊：（下面的图片是从网上搜来的） 1. 把引脚和焊盘对齐。这步十分重要，初学者需要的时间多点都可以。因为一旦引脚不对应，后面的焊接都是没有用的。 特别像这种引脚特别多，间距有特别小的芯片。如果看不清楚，可以使用放大镜观看。 2. 用锡将
贴片元件的焊接
bigbat的专栏
01-25 1307
 贴片元件的焊接随着ARM等单片机的使用增多。这些元件多数为贴片元件。对于过去只使用焊接方便的元件的人来说焊接贴片元件就有些生疏了。最近设计了一个贴片的电路。学着焊接。这里面的一些成功做法写出来给大家看一下。首先，不要怕失败！多练习几次就可以了。先找些便宜的器件来练习。下面就开始吧！1. 使用马蹄型或头稍大些的烙铁。不要使用特别细的烙铁。原来以为细的好用。其实不然。烙铁要能挂锡的。2. 选用0.8
多轴自动焊接，多轴机械手运动控制系统示教简易说明
crt13652346449的博客
11-10 734
CRT-DMC660MF 示教系统简易说明 1. 系统构成 1.1 DMC660M 6 轴运动控制器 自主研发的新型多轴运动控制系统应用平台; 支持标准 Modbus 协议； 六轴步进电机、伺服电机控制； 自带输入输出：全部光电隔离，输出端口>500mA/24V，直接驱动 24V 电磁阀； 内嵌主机通讯接口，可灵活扩展：IO、AD、DA、PWM、手轮等； 512 个文件保存； 1.2 Leader30ST 示教编程器 自主研发的手持终端; 壳体定制开模：高端 ...
硬件笔记-贴片元器件焊接
VCA821的博客
07-23 4790
今天学习了新的焊接方法，也是我目前焊接过得最小得贴片电容和电阻-0402，下面我对自己的焊接心得做一个总结： 1.dip封装：不多说了，插过去背部焊接，但是话pcb的时候要注意正反面的问题，可以画完pcb后在3D模式下观察一下看是否正确。还有就是封装的孔类型问题。 2.贴片电容电阻： （0805&0603）封装比较大，用尖头烙铁头和刀头都可以，首先讲焊盘一点加上焊锡，用镊子将一端固定...
RC充电计算
shenlei314的专栏
11-24 5664
RC充电电路-简单的。         RC充点电电路，当S和A相连的时候充电，当S和B相连的时候，电容放点   RC电路的时间常数：τ=RC  充电时，uc=U×[1-e^(-t/τ)]　　U是电源电压（上面的VCC） ； 放电时，uc=Uo×e^(-t/τ)　　　Uo是放电前电容上电压 其中放电时候uc为最后放电到的电压，Uo为电容放点前电压，即放电到uc电压需要时间t
二极管参数说明
shenlei314的专栏
09-11 4741
反向恢复电压200V一下，电流大点一般几A（能够正向导通电流大）恢复时间很快，肖特基二极管   （其中IN4148，， 100V反向耐压和150mA平均正向电流，非常适合一般场合做普通整流用 主要是肖特基二极管恢复时间快，可以用在高速开关电路中，但是参数电压，电流都不高。   反向恢复电压可高达1200V，电流有的高达10A（能够正向导通电流大）恢复时间比肖特基快，碳化硅肖特基二极管
关于 dBm计算和换算问题
shenlei314的专栏
12-04 1278
dBm = 10 * lg(mW）或mW = 10^(dBm / 10) 所以底下这些例子大家可以验算一下： 0 dBm = 1 mW 10 dBm = 10 mW 14 dBm = 25 mW
esp32s3贴片烧录
最新发布
03-24
<think>嗯，用户问的是ESP32-S3贴片烧录，我需要详细解释一下这个过程。首先，我得确定用户可能对ESP32-S3了解多少，可能是个开发者或者硬件工程师，想批量生产或者自己焊接模块进行烧录。需要先介绍烧录的基本概念，然后具体到贴片的情况。 ESP32-S3是乐鑫的芯片，贴片烧录可能指的是在SMT贴片之后如何烧录固件。这时候可能需要考虑烧录方式，比如使用JTAG、UART或者USB。对于贴片后的情况，可能无法直接通过USB口烧录，所以需要预先留出调试接口，比如排针或者测试点。 然后要提到烧录前的准备工作，比如焊接测试点，确认电源和连接。可能需要使用专门的烧录工具，比如esptool.py，或者乐鑫的下载工具。还要注意固件的编译和配置是否正确，分区表是否合适。 另外，贴片生产时可能需要批量烧录，这时候需要自动化流程，比如用夹具和脚本控制烧录过程。可能需要使用预烧录的方式，或者在板子上预留编程接口，方便后续升级。 可能遇到的问题，比如接触不良、电源不稳定、引脚配置错误等，需要给出解决方法。比如检查接线，确保GPIO0在下载模式时的电平正确，或者使用外部电源供电。 最后，总结步骤，确保用户能一步步操作，同时提醒注意事项，比如静电防护，焊接质量等。可能还需要推荐一些工具或文档，比如乐鑫的官方指南或者社区资源。</think>ESP32-S3贴片烧录步骤详解： 1. **烧录前准备** - **硬件接口**：贴片后需预留以下测试点： $$VCC(3.3V),\ GND,\ IO0,\ EN,\ TXD,\ RXD$$ （部分型号可通过USB直接烧录） - **烧录工具**： - USB转TTL模块 - esptool.py（官方烧录工具） - PlatformIO/VSCode插件（可选） 2. **进入下载模式** - 时序要求： $$IO0 \rightarrow 低电平 \quad EN \rightarrow 下降沿 \quad 保持>100ms$$ 3. **烧录接线示例** ``` ESP32-S3 USB转TTL GPIO0 ----- GND（临时接地） EN ----- RST TXD ----- RXD RXD ----- TXD VCC ----- 3.3V（勿接5V!） GND ----- GND ``` 4. **烧录命令（以esptool为例）** ```bash esptool.py --chip esp32s3 --port COMx --baud 921600 write_flash 0x0 firmware.bin ``` *注：需根据实际分区表调整偏移地址* 5. **批量生产方案** - **夹具烧录**：使用pogo pin探针床 - **预烧录**：SMT前对Flash芯片单独编程 - **OTA预留**：通过WiFi后期升级 **常见问题排查**： 1. 连接失败： - 检查USB驱动安装 - 测量3.3V电源纹波(<100mV) 2. 校验错误： - 降低波特率至115200 - 缩短接线长度（建议<20cm） 3. 启动异常： - 确认Flash模式设置（QIO/DIO） - 检查Flash电压匹配（1.8V/3.3V） **推荐优化措施**： 1. 添加TVS二极管防护ESD 2. 保留UART测试点用于后期调试 3. 使用专用烧录底座（如ESP-Prog） 最新技术趋势：支持USB-JTAG直接烧录（ESP32-S3原生支持），可省去外部转接芯片。
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