硬件学习件Cadence day12 PCB设计中打地孔与地孔设计，PCB 后期处理，钻孔文件导出

1. 制作 过地孔的焊盘 （两种方法）（又叫制作盲埋孔）

1.1 制作热风焊盘 （之前的教程有，现在只给数据）

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1.2 第一种 allegro 外部  焊盘软件制作  

 1.2.1 打开软件 

 1.2.2 制作焊盘，查看自己板子的 层数分布

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1.2.3  制作焊盘  （顶层  到GND）

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 1.2.4  制作焊盘  （底层 到 GND）

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1.3 allegro 软件内部制作过地孔

 1.3.1  点击菜单栏的选项

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1.3.2 制作 过地孔  （GUOKONG 这个焊盘之前的 教程里面制作过！！）

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2. 放置过地孔  （一个个放置）

2.1 放置步骤

2.2 过地孔的 3D 模型  （绿色是  TOP，  蓝色是  GND）

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3.PCB 后期处理

3.1丝印处理

3.1.1 设置 Text 文本的大小 ， 选择菜单 Setup ->  Design Parameters 

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3.1.2  调整参数， 

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3.2  调整位号

设置之后 点击位号 拖动到合理的位置

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4  PCB 检查事项

4.1常规检查的项目

         (a）检查器件是否全部放置。

         (b)  检查连接是否全部完成。

       （c）检查 Dangling Lines ,Via 。

         (b) 检查 是否有 孤铜，无网络铜皮。

         (e) 检查 DRC

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4.2 检查器件是否全部放置  /  检查连接是否全部完成。

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4.3  检查 Dangling Lines ,Via 

 

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4.4 检查 是否有 孤铜，无网络铜皮。

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4.5  检查 DRC

下面这个图是没有错误！！

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 5.生成 钻孔表

5.1 选择菜单  Manufacture -> NC -> Drill Legend

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 5.2 单击 Dril Legend 后， 采用默认设置即可，单击 OK  按钮

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 3. 单击 OK 之后， 将生成的钻孔表放置于板中  （这个板子是失败作品）