ANSYS 5G行业研发与应用解决方案

在应用端，5G作为基础设施将服务于智慧城市、智能电网、智能制造、AR/VR、元宇宙、边缘计算、云计算、车联网、自动驾驶、医疗和军工等各个行业和应用方向。

在产品端，5G将覆盖包括芯片、手机、手表、监控设备、无人机等在内的终端设备，和移动通信基站，以及数据中心等全线的产品，实现随时随地、人与物、物与物的连接。

目录

5G行业概述

5G研发中面临的仿真设计挑战

数字/模拟/混合芯片设计

射频前端芯片设计

芯片/封装/系统一体化设计

单元天线设计

阵列天线设计

阵列天线和射频前端的场路协同设计

便携设备天线的仿真设计

天线SAR仿真

射频连接器仿真

射频介质滤波器仿真

射频微波无源器件仿真

射频有源器件版图效应仿真

场景级电磁场仿真设计

射频系统抗干扰仿真设计

电子设备的EMC仿真设计

电子设备的结构可靠性设计

电子设备的电热耦合仿真

案例参考

RFIC VCO尺寸优化分析

芯片/封装一体化仿真

使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析

芯片/封装/PCB的电热分析

基站天线布局

自适应波束赋形

智能家居电磁干扰

5G室内场景仿真

5G室外仿真场景

手机天线的电热耦合仿真