PROTEL 封装 L M N

最新推荐文章于 2021-12-27 21:34:49 发布
最新推荐文章于 2021-12-27 21:34:49 发布
阅读量2.2k 收藏 2
点赞数
CC 4.0 BY-SA版权
分类专栏： PCB
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/sdvch/article/details/9851613
本文介绍了三种不同的封装密度：高密度（L）、中等密度（N）和低密度（M）。高密度封装意味着整体尺寸较小，可以在有限的空间内放置更多的组件；中等密度封装介于高密度和低密度之间；而低密度封装的整体尺寸最大，焊盘长度较长且两侧焊盘的外侧距离较大。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

L：高密度。意指封装的总尺寸小，可以在有限空间内摆放更多元器件

M：低密度。意指封装的总尺寸最大，焊盘长度有所延长，两侧焊盘的外侧距离比较大

N：中等密度。在以上两者之间。

SOP封装的后缀字母L M N都代表什么意思？
XL__MAX的博客
03-24 7679
“L”：焊盘伸出最小 “M”：焊盘伸出最大（手工焊） “N”：焊盘伸出中等 详解http://bbs.21ic.com/icview-108522-1-1.html
PCB封装库（protel99）
06-10
PCB封装库（protel99）,亲测可在AD16版本中正常使用，效果很好
最全的protel99se 封装库
12-04
最全的最全的protel99se 封装库，封装不再是问题
protel封装大全
11-08
protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装protel封装
Protel99原件封装
10-20
Protel99原件封装库，绘制、自动生成PBC电路板软件，确定原件位置。
PROTEL元件封装总结
myth's blog
07-01 1826
PROTEL元件封装总结
PROTEL库PCB封装库400个合集.zip
05-15
PROTEL库PCB封装库400个合集: Component Count : 400 Component Name ----------------------------------------------- IR SD DGN FMQ RCA SMA SMB SMC SOQ 0204 0207 BDKG C4X7 C5X8 C6X8 dip6 DIP8 EC12 EP13 ...
QFN QFP SOP SOIC SOT SSOP BGA常用芯片protel99se封装（480个合集）.zip
11-28
QFN QFP SOP SOIC SOT SSOP BGA常用芯片protel99se封装，共480个， 详细列表如下： BGA144 BGA169 BGA196C65P14X14_1000X1000X152 BGA289 BGA337 BGA624_0P8_21X21 BGA676X26 LQFP_64_0.5 LQFP-48 LQFP-64_M LQFP-...
protel99se封装库器件PCB2D库芯片封装库400个（protel库）.lib
03-21
protel99se封装库器件PCB2D库芯片封装库400个（protel库） BAT_N BAT-socket BDKG BGA-16-14 BGA-81 C4X7 C5X8 C6X8 C8X8MM C8X10 C8X12 C10x16 C13x20 C23x20 C0402 C0402S C0603 C0805 C1206 C1206A C1210 C2225 C...
protel99se封装库PROTEL PCB封装库器件库常用芯片接插件电子元器件封装1263个合集.zip
04-12
protel99se封装库PROTEL PCB封装库器件库常用芯片接插件电子元器件封装1263个合集,LIB后缀文件，基本上可以满足你的常用设计需求。 封装列表如下： Component Count : 1263 Component Name -----------------------...
739个常用元件库芯片接插件PCB封装库(protel99se库）.zip
09-12
739个常用元件库芯片接插件PCB封装库(protel99se库） Component Count : 739 Component Name ----------------------------------------------- 0.5INCH-DISP 0.8INCH-DISP 1_27_2_40 1.0INCH-DISP 1.8inch-disp 1...
protel元件封装总结
wusuowei1010的博客
01-10 644
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共 用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把元件放上，即可焊接在电路...
protel常用元件封装大全
Jes's Artistic Code
02-17 7232
大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．
protel封装总结(新手必看）
weixin_30352191的博客
12-15 199
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在...
AltiumDesigner97——封装_L_M_N的区别
tongbiaos的博客
08-18 1万+
画PCB时会发现后缀字母“L”、“M”和“N”，表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。下面结合PCB库做出一些说明：   L表示高密度，M低密度，N 为中等密度。可以按照图自己对比一下！ 密度等级L：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。 密度等级M：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手
IPC low/medium/high density 什么意思？
weixin_34247155的博客
08-30 448
  http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=3080344 Land Pattern Information Density Level A: Maximum (Most) Land Protrusion - For low-density product applications, the 'maximum' land p...
贴片元件的封装中名字后缀的L、N、M的含义
weixin_45295482的博客
12-27 4784
贴片元件的封装中名字后缀的 L、N、M的含义
AD10 元器件库和封装库的说明【标准封装的尺寸】【三极管的封装 】 【封装名后L M N的含义】【PCB封装中的紫线的意思】
热门推荐
挖到尽头
08-17 2万+
标准封装的尺寸 1206 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) W:1/4W 0805 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) w:1/8W 0603 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) W:1/10W 0402 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm
掌握PROTEL99SE：快捷键与封装库的完美结合
压缩包子文件的文件名称列表中提到的“6、Protel 99 SE元器件+封装库”，可能是指的另外一个与PROTEL99SE相关的资源文件。在电子设计自动化（EDA）软件中，元件库和封装库是进行电路设计不可或缺的资源，它们为设计...
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值