PADS做CAM文件时,提示填充宽度对于精确的焊盘填充过大

1、开发环境:

        PADS VX1.2

2、问题复现:

        同一个PCB文件,设计验证没有错误。但是输出CAM光辉文件时,总是弹出“填充宽度对于精确的焊盘填充过大,填充宽度=……”,如下图:

3、错误的方法:

        网上的说法是改小填充宽度,比如提示填充宽度=1mil,改为0.5mil。

4、问题分析:

        提示”填充宽度对于精确的焊盘填充过大……“,其实是封装的焊盘有问题。

        我从立创导过来的封装paste层的焊盘都没有了,变成一个了小点。如上图。

        打开焊盘栈特性,发现21*21mil的焊盘,paste层只有1*1mil长,不报错才怪呢。

5、解决办法:

把立创导入的所有封装的焊盘的paste层删掉,就不会报错了。

改之前:                                                                   改之后:

        改完以后就不报错了,是不是很简单!

        原创找问题不易,三连一下呗。

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