9、用于再制造拆卸的零件安全夹紧及无人机抓取运输技术

用于再制造拆卸的零件安全夹紧及无人机抓取运输技术

1. 再制造拆卸夹紧系统背景

在过去几年里,循环经济和再制造受到了广泛关注。再制造具有诸多优势,如制造商在生产和销售产品时的投资减少、生产过程中的能源消耗降低以及对环境的影响减小等。然而,再制造生产线的实现和运营面临着一些重大挑战。产品在组装和生命周期内会发生自然变化和物理效应,进入再制造生产线时其规格往往未知。目前的再制造生产线通常依靠人力来处理这些不确定性。但为了在经济上具有竞争力,行业希望实现再制造过程的自动化。自动化处理大量产品变体需要生产系统具备高度的灵活性,因此需要能够适应不同产品的处理设备和机器。

2. 现有拆卸夹紧装置的技术现状

如今,许多产品并非为再制造或拆卸而设计,而是为其生命周期内的使用而设计,这使得再制造拆卸变得复杂。例如,难以触及的连接、特定的紧固和组装原则、表面涂层以及生命周期内未追踪的影响都会增加拆卸的难度。同时,拆卸步骤对产品的后续重新组装有直接影响,因此相关连接器的拆卸方式必须确保后续工艺步骤无需重新处理连接,以避免额外费用并实现经济效益最大化。在拆卸连接器时,会产生需要考虑的物理过程力,因此对零件进行固定是必要的。

工业中使用不同类型的夹具和夹紧系统,学术界也在研究开发合适的抓取和夹紧系统。目前,工业中用于再制造应用的夹紧装置在灵活性方面具有双重特点:
- 一端是自动化拆卸系统 :通常能够处理一小部分产品,对不同产品的适应性有限,如手机或一次性相机的拆卸。
- 另一端是基于人工劳动的拆卸系统 :具有较大的灵活性,如变速箱再制造中的拆卸。使用的拆卸夹紧装置通常是手动操作的夹紧虎钳

内容概要:本文围绕新一代传感器产品在汽车电子电气架构中的关键作用展开分析,重点探讨了智能汽车向高阶智能化演进背景下,传统传感器无法满足感知需求的问题。文章系统阐述了自动驾驶、智能座舱、电动化与网联化三大趋势对传感器技术提出的更高要求,并深入剖析了激光雷达、4D毫米波雷达和3D-ToF摄像头三类核心新型传感器的技术原理、性能优势与现存短板。激光雷达凭借高精度三维点云成为高阶智驾的“眼睛”,4D毫米波雷达通过增加高度维度提升环境感知能力,3D-ToF摄像头则在智能座舱中实现人体姿态识别与交互功能。文章还指出传感器正从单一数据采集向智能决策升级,强调车规级可靠性、多模态融合与成本控制是未来发展方向。; 适合人群:从事汽车电子、智能驾驶、传感器研发等相关领域的工程师和技术管理人员,具备一定专业背景的研发人员;; 使用场景及目标:①理解新一代传感器在智能汽车系统中的定位与技术差异;②掌握激光雷达、4D毫米波雷达、3D-ToF摄像头的核心参数、应用场景及选型依据;③为智能驾驶感知层设计、多传感器融合方案提供理论支持与技术参考; 阅读建议:建议结合实际项目需求对比各类传感器性能指标,关注其在复杂工况下的鲁棒性表现,并重视传感器与整车系统的集成适配问题,同时跟踪芯片化、固态化等技术演进趋势。
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