qq_74364921的博客

虽然增益是一个标量值，但它是由整个三维方向图“积分”得出的结果，而E面和H面方向图是其最主要的两个切面体现。这个值越大，说明天线“向前看”的能力越强，“向后看”的能力越弱，抗后方干扰能力越好。看天线的E面和H面方向图，就相当于看天线的 “身份证” 和 “体检报告” ，它直观地描述了天线将能量向空间各个方向辐射的能力。· 如何看：旁瓣电平越低越好。通俗理解：你可以把E面想象成沿着天线“振子”方向切开的剖面，而H面是垂直于振子方向切开的剖面。· 例如，一个垂直放置的偶极子天线，其E面是包含天线轴线的垂直平面。

PEC（理想电导体）与FR4在电磁仿真中存在本质差异：PEC具有无限电导率，电磁波完全反射不穿透；FR4则是介电常数为4.2-4.5的有耗介质，允许电磁波穿透并吸收能量。仿真应用中，PEC用于模拟天线金属结构（如倒F天线的辐射臂），FR4作为PCB基板材料。CST中PEC为预设参数，FR4需设置介电常数和损耗角正切等特性参数。这种组合能准确模拟倒F天线等实际器件的工作状态。

摘要：传统圆极化天线依赖结构对称性产生简并模，存在设计限制。本文提出基于耦合谐振器的新方法，通过调谐两个谐振模式的耦合强度，使其在工作频率处形成等幅90°相位差，实现圆极化。该方法不受结构对称性限制，在CMA分析中表现为模态混合特性，具有更强的设计自由度和适应性。相较于传统方法，耦合谐振器方案能更好地控制频率响应和带宽特性。（149字）

摘要：实现圆极化需使两模在工作频点相位差为±90°，可通过调整激励相位差或模特征值实现。具体方法包括：双端口正交馈电加90°移相器（最直接）、单馈点位置调整、结构扰动（如切角）、耦合谐振器调谐等。工程实现时需结合CMA分析，通过调整馈电相位、几何参数或耦合强度，使两模在工作频点达到等幅和±90°相位差（+90°和-90°分别对应LHCP和RHCP），并验证远场轴比和增益。

本文阐述了特征模分析(CMA)视角下圆极化天线的实现原理。特征模的结构对称性可能导致简并模的出现，即不同空间分布但特征值相同的模态。通过合理设计馈电位置和结构扰动，可激励一对简并模，使其幅度相等且相位差90°，从而产生旋转电场实现圆极化辐射。数学上表现为调整模态激励系数Vn，使两个简并模的相位差满足90°条件。该方法为圆极化天线设计提供了理论基础。

本文摘要：特征模分析(CMA)通过特征值λₙ描述天线模态特性，λₙ=0为谐振状态，正负值分别对应感性和容性。模式重要性(MS)和特征角(CA)由λₙ决定，用于评估辐射效率。激励耦合系数Vₙ与模式权重aₙ共同决定各模贡献。在CST中可通过本征求解获取λₙ、MS、CA，结合激励求解获得aₙ。设计时需关注MS接近1的模态，并通过调整馈电增强耦合。注意网格精度和介质损耗对结果的影响。（149字）

特征模分析（CMA）相比传统全波分析具有三大优势：1）物理可解释性强，能分解电流分布为独立正交模式，明确辐射机理；2）与激励无关，一次求解可适配多种馈电方式；3）计算效率高，模式结果可重复利用。CMA特别适合天线设计，能直观指导结构优化，而全波分析更适用于成品验证。150字

摘要：远场方向图分析需关注主瓣特性（增益、波束宽度）、副瓣电平、极化特性等关键参数。通过E/H面或3D图形评估天线性能，推导辐射效率、应用适配性等工程结论。典型应用包括5G基站天线阵列优化和RFID标签设计。常见问题如方向图异常可能由仿真设置不当导致，需检查网格密度和频点选择。系统分析方向图可有效指导天线设计与故障诊断。

问题涉及到天线特征模理论中的一个关键概念。让我用通俗的方式解释为什么特征角（characteristic angle）为180度时对应模式谐振

利用CST Microwave Studio设计贴片天线的步骤如下，分为几个关键阶段

在CST仿真中，S参数曲线出现不规则振荡或锯齿状波动（“曲曲折折”）通常由以下原因导致，需逐一排查和优化