
数字后端流程
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数字后端PR流程
芯火相传
数字ICer
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数字后端流程--Route
Cts做完后,此时clock net已经布好,PR阶段的任务也只剩最后一个步骤——Route,这一步从字面就容易理解,就是把其他有逻辑连接的pin也通过metal连起来。Global route是对芯片的net做全局走线规划,它会把core区域划分成若干个矩形,然后计算每个区域内纵横能走多少线,由于不做真正的连接,所以速度很快便于迭代。Detail route是在上面规划的基础上,把同属一条net上的所有pin全连上,要符合设计规则,不能多连也不能少连。Drc可通过gui获取drc信息。原创 2025-02-26 14:55:41 · 438 阅读 · 0 评论 -
数字后端流程--cts
Place完成后此时所有的器件均已放进core内,可是所有的std cell放好就代表可以绕线了吗,当然不是,中间还有关键的一步——时钟树综合。这部分在整个后端实现都是非常重要的,因为时钟树质量和后续时序收敛难度有直接关系,好的时钟树可以很大程度上减少后续时序收敛的工作量。由上图可以看到,时钟树其实就是由buf/inv一级一级组成的,每一个分结点就划分成一级,这里的buf/inv就是库里专门用来长时钟树的clkbuf/clkinv。原创 2025-02-22 15:54:06 · 899 阅读 · 0 评论 -
数字后端流程--place
Floorplan完成后芯片的大致框架已经出现,万里长征已经迈出特别重要的第一步了,前面的步骤我们已经完成了io port,macro的摆放,现在core外只剩下std cell(标准单元)了,Place这一步就是要把std cell放进core里。看到密密麻麻的std cell也不用紧张,因为放std cell不用像macro手动一个一个摆,工具就可以帮我们完成大部分工作。虽然这一步的工作只有一个,但也不是只要Place完就能进行下一步的,衡量Place质量是否满足标准会通过以下几点判断。原创 2025-02-21 17:58:41 · 356 阅读 · 0 评论 -
数字后端流程--Floorplan
Size的前期估算,需要根据设计的规模,也就是综合后数字标准单元的总面积,结合所使用的工艺是几层metal,然后计算出结果。一般来说,前期利用率低一点影响不大,而且core的形状也会对利用率造成影响,因此可以用40~50%,初步确定size尺寸。Well tap cell是为了避免出现latch up,在core中每隔一定距离就需要放置一个,因此这类cell需要在floorplan阶段就放置,一般有下列两种放置方式。以innovus为例,不规则的形状是通过矩形剪切得到的,先创建矩形。然后才会出现剪裁工具。原创 2025-02-20 18:36:28 · 650 阅读 · 0 评论 -
数字后端流程--Initial
先进工艺的timing signoff corner普遍会有十几个以上,所以为了加快后期sta时序收敛速度,需要让工具带着不同corner下的差异去PR,以提前优化时序,这就是我们所说的multi corner multi mode。其中netlist和sdc为中端综合提供,mcmm(multi corner multi mode)为创建timing analysis view,其余均为工艺库文件。如图是mcmm文件需要定义的内容,以及各cmd的关系。导入方式以Innovus gui为例。原创 2025-02-20 18:23:09 · 295 阅读 · 0 评论