- 博客(12)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 电路理论知识学习--（1）电源方向
稳压类型优点缺点典型效率适用场景齐纳二极管电路最简单，成本最低精度差，带载能力弱低小电流基准，要求不高的场合三极管线性简单，带载能力增强精度一般，无保护低低成本板内稳压集成线性/LDO使用方便，噪声低，稳定效率低，发热大30%-60%小功率，对噪声敏感的系统开关稳压器效率高，发热小电路复杂，噪声大80%-95%大功率，电池设备，U_%7B0%7DI_%7B0%7DU_%7B0%7DI_%7B0%7DE_%7Bm%7DE_%7Bm%7D%5CDeltaI_%7BL%7D。
2025-11-12 11:09:54
855
原创 AD使用技巧----（1）鼠标滚轮调整PCB大小
第一步：点击右上角的设置案件（或者鼠标右键，找到preference，点击弹出画面一致）第二步：按一下序号操作即可配置完成。
2025-09-01 14:33:20
512
原创 通讯知识学习----（3）常见通讯调制认识
调制技术开发者首选应用场景核心优势主要代价BPSK极限距离、低速率、高可靠性链路抗噪能力最强频谱效率最低GFSK蓝牙、低功耗短距离设备恒包络、低功耗、实现简单速率较低O-QPSKZigbee、Mesh网络恒包络、频谱效率优于BPSK复杂度高于BPSKPSK/QAM高速数据传输（Wi-Fi, 4G/5G）极高的频谱效率对信道和功放要求高远距离物联网、移动场景抗多径、多普勒、远距离速率非常低OFDM构建高速系统（Wi-Fi, 4G/5G）抗多径、高频谱效率、易均衡。
2025-08-29 09:35:23
727
原创 通讯知识学习----（2）常见网络拓扑结构认识
特性点对点P2P (对等网络)星型Mesh (网状网)本质一种链路类型一种网络架构一种物理拓扑一种物理拓扑/网络架构核心思想独占链路，直接通信地位平等，共享资源中央集权，轮辐结构多路径，高冗余关键角色通信双方所有对等节点中央节点（交换机）所有互联的节点优点简单、安全、性能稳定去中心化、自扩展、成本低易于管理、扩展和排错极高可靠性、高性能缺点扩展性极差，成本高管理难、安全风险大中央节点是单点故障成本极高、部署复杂典型应用网线直连、租用专线BT下载、区块链。
2025-08-28 14:58:55
802
原创 通讯知识学习----（1）基本概念认识
性能指标通常带来正面影响通常带来的负面影响/代价应用场景权衡举例高发射功率距离远，穿透强功耗高，发热大，干扰他人远程遥控、无人机图传：需要高功率保证链路。IoT传感器：极力避免高功率。高接收灵敏度距离远，弱信号接收能力强可能成本更高，对硬件设计要求高地下管网监测：依赖高灵敏度接收微弱信号。高速Wi-Fi：为保速率，可牺牲部分灵敏度。低功耗电池寿命长可能牺牲实时性（需睡眠）、数据速率和发射功率智能水表：数年不换电池是核心需求，功耗第一。实时视频监控：功耗是次要考虑。强抗干扰能力连接稳定可靠。
2025-08-27 14:08:36
648
原创 通讯测试学习（2）----型式试验以及基本自测测试项
一、浪涌实验：浪涌电压4.3kV，配KDK111X电表实验，采用测试程序，可进行PLC和RF通信测试，模块上双耦合电容，过零检测电路采用单向导通分压电路（实验过程中模块若无复位现象则为正常）三、静电实验：空气放电实验电压18kV，接触放电实验电压10kV，配KDK111X电表实验，采用测试程序，可进行PLC和RF通信测试，模块上双耦合电容，过零检测电路采用单向导通分压电路。用ST的开发板飞线到模块上RF小模块的SPI引脚上，用开发板上位机控制模块的收发，模块插在KDK111X电表上由电表供电。
2025-08-26 11:00:45
2174
原创 通讯测试学习----（1）型式试验与例行试验的差别
型式试验，英文是Type Test或，指的是为了全面验证产品设计是否完全满足所有标准和技术规范要求，而对一件或少数几件代表性样品进行的一系列破坏性或非破坏性的试验。可以把它理解为对产品的“毕业考试”或“终极体检”。它不是在检验单个产品的好坏，而是在检验这款产品的设计“配方”和“蓝图”是否从根本上就是合格的。型式试验是产品从“图纸”走向“实物”的关键一步，是证明其设计卓越性、安全性和合规性的“终极考验”。它并非针对批量生产中的每一个产品，而是为整个批量的生产质量提供设计和标准上的保证。
2025-08-26 08:57:18
733
原创 PCB设计规范学习----（3）板框制作工艺上的细节
PCB板设计前，应根据板框进行规划，确保更合理的留边而且达到PCB板最高利用率，综合以上要求，总结如下：导轨边应留3mm，4个板边中有两条相临边留5.5mm，在满足SMT和周转车以外，有一条边可以保留1.5mm。因分板机在分割时，切刀会对切割线两边有一定的压力，这个压力会导致V割线周边PCB板发生一定的变形，使临近的元件可能由于PCB的形变造成损伤，如陶瓷贴片电容等，所以切割线。，所以为防止PCB放入凹槽时，凹槽伤害PCB板边的贴片元件，将PCB上某。周转车通过两条相临边的凹槽卡入PCB板，因其。
2025-08-13 09:15:44
1594
原创 PCB设计规范学习----（2）元器件布线上的细节
①信号线与普通走线换层过孔(Via)设置为：12mil/22mil (格式：孔内径/铜外径)。②地过孔为(Via)：12mil/22mil③电源孔径(Pad)：视电流大小选择20mil/30mil，28mil/50mil。
2025-08-12 09:53:50
2084
原创 PCB设计规范学习----（1）元器件布局上的细节
小的分立器件间距为0.5，最小0.3，相邻器件高度差过大可以在0.5以上。液晶框架、变压器等底部和周围禁止摆放焊盘、元件、插件引脚等大于5m。●长条型：原理图名称RS232_COM2，PCB封装图名称RS232_COM2；●方型：原理图名称RS232_COM2，PCB封装图名称RS232_COM2；IC、连接器、接插件和周围器件间距在1.0mm以上。②器件分布与工艺运动方向垂直。③器件分布与工艺运动方向垂直。
2025-08-11 16:20:38
892
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人