硬核拆解华为/大疆/小米硬件面试真题：手撕电路+考点思维导图（附答案）

引言：为什么硬件面试总让人“头皮发麻”？

“请用晶体管搭一个D触发器”
“设计一个输入12V、输出5V/3A的同步降压电路，给出关键参数计算”
—— 这些来自华为/大疆/小米的真实面试题，暴露出硬件工程师面试的三大痛点：知识体系碎片化、工程思维欠缺、手撕电路无从下手。本文基于30+份大厂Offer获得者的面经，整理出高频考点、手撕电路题解题框架、避坑指南，助你系统性突破技术面。

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一、大厂硬件面试核心考点分类（附思维导图）

（▲ 关注后私信获取高清版思维导图）

1. 模拟电路（占比约35%）

• 运放电路设计：虚短虚断条件、稳定性补偿（相位裕度≥45°）、噪声计算
  真题示例（华为）：

  设计一个增益为20dB、带宽≥100kHz的同相放大器，电源电压±5V，要求输出摆幅≥8V。请选择运放型号并计算外围电阻。

• ADC/DAC关键参数：ENOB、DNL/INL、采样保持电路设计
  真题示例（小米）：

  12位ADC的参考电压2.5V，输入信号1kHz正弦波，峰峰值2V。计算理论SNR，并说明PCB布局中如何降低谐波失真。

2. 数字电路（占比约25%）

• 时序分析：建立/保持时间