使用footprint expert pro画封装的流程

在用allegro进行电路版图设计的时候，器件封装库是必不可少的一个东西。某些厂家可能并不会提供allegro封装文件，这时候就需要根据厂家提供的规格书进行器件封装的绘制。使用allegro进行封装绘制，需要进行焊盘绘制，外形框绘制，焊盘放置等等流程，十分繁琐。采用footprint expert pro进行器件封装的绘制，就会使得这个环节变的轻松不少。以下将以0805电阻封装的绘制来介绍如何使用footprint expert pro进行封装绘制。

一.软件的安装与下载

该部分可以在吴川斌的博客中查询到下载地址以及相关安装方法。

二.封装的绘制

1.打开软件，创建新的library

2.在右侧的calculator下，选择你要绘制的封装的类型。surface mount中为贴片类型的封装，through-hole为通孔插装类型的封装，designer为自定义类型即在画异形封装时使用。我们本次要画的是0805的电阻封装选择surface mount中的chip。

3.在family那一行中选择resistor，根据规格中的中尺寸填写下表中各值（为了手工焊接比较方便，可以适当的填大一点）。填完后，点击calculate，软件就会自动生成封装图形

！修改option中default pad shape 可以修改焊盘的形状；

！如果你对你的焊接技术不放心的话，可以将terminal density level 中的 density level（suffix）改为most。

4.根据预览效果进行调整后，点击add to library将画好的封装添加到库中并保存。

三.导出封装

1.点击扳手图标，打开封装导出界面。并在translator中选择要导出的封装格式

2.在 footprint name中填写该封装的名字；

   在output directory中设置本次封装文件输出存放的位置；

   在 version中选择你所使用的allegro的版本；

   完成上诉所有设置后点击greate and close 导出封装文件

3.双击.bat文件开始自动焊盘绘制和封装绘制

如果出现.bat文件无法正常运行，请参考系统配置教程第5：52处的环境变量配置。在完成配置后需要重启电脑。

4.在完成环境配置后在双击运行.bat文件,会出现下图，然后点击allegro pcb designer -> ok开始自动版图绘制。（这个过程等就好了，他会一闪而过的）

5.用allegro pcb designer打开文件夹中的.dra文件，查看生成的封装。你可能会发现生成的封装没有焊盘。这是因为你没有把存放焊盘的文件夹添加到allegro的库中去

6.点击setup - >  user preferences editor ->path -> library.

点击psmpath和padpath后的...，将存放焊盘的文件夹添加进去，然后点apply->ok退出这个界面.

（例如：我填的是C:\Users\louzi\Desktop\my_footprint\allegro_footprint\RES0805。）

7.完成上诉设置后，双击.bat重新生成一下封装后，再查看自动生成的.dra文件，我们就会发现封装中正确的出现了焊盘。

如有任何问题欢迎私信或评论联系。