**16 OLED制造设备

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1. 设备的核心组成部分

整个制造流程涉及多个设备和工艺步骤，主要分为以下几个部分：

1. FMM清洁/检查/存储站 (FMM Cleaner/Inspection/Stock)

   • FMM（Fine Metal Mask，精细金属掩膜）是实现OLED图案化的重要工具。
   • 这里对FMM进行清洁、检查，并进行存储准备，以确保精确的图案转移过程。

2. FMM AGV（自动导引运输系统）

   • AGV（Automated Guided Vehicle）用于在制造设备之间自动传送FMM等材料，提升生产效率。

3. CST（设备接口单元）

   • CST是连接各个工艺设备的接口，用于材料的进出传送。

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2. OLED器件制造的具体工艺步骤

OLED制造分为以下几个关键的层沉积过程：

1. 有机层蒸镀

   • HIL（空穴注入层）：
     • 改善阳极与有机层之间的载流子注入效率。
   • HTL（空穴传输层）：
     • 为空穴提供传输路径，减少注入势垒。
   • EML（发光层）：
     • OLED的核心发光区域，负责光的产生。
     • 包括R、G、B发光材料层，分别对应红、绿、蓝颜色的像素。
   • ETL（电子传输层）：
     • 提高电子传输效率，减少电子与空穴的复合损失。

2. O2等离子清洗

   • 在基板沉积之前，通过氧等离子体清洁基板表面，去除污染物，改善有机材料与基板的粘附性。

3. 阴极层沉积

   • 阴极（Cathode） 通常由低功函数金属（如Li、Mg:Ag等）组成，用于提供电子注入。
   • 封装层（Capping Layer）：保护器件，防止氧气和水分渗透，延长OLED寿命。

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3. TFT背板（Thin-Film Transistor Backplane）

• OLED器件需要由TFT背板提供像素驱动和电流控制。
• 背板工艺包括低温多晶硅（LTPS）或金属氧化物（如IGZO）技术，确保像素稳定性和高分辨率。

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4. 封装工艺 (Encapsulation)

OLED器件非常敏感，容易受水分和氧气影响，因此需要进行封装：

1. 有机封装：通过薄膜材料覆盖器件表面，防止外界物质渗透。
2. Getter（吸气剂）：用于吸附残留的水分和氧气，进一步保护器件。
3. 玻璃减薄与切割：
   • 减薄玻璃基板，降低器件重量，适用于柔性显示器或轻薄显示屏。
   • 切割成所需的器件尺寸。

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5. 层结构总结

示意图右下角展示了OLED器件的多层结构，包括：

• 阳极（Anode）
• HIL（空穴注入层）
• HTL（空穴传输层）
• EML（发光层）：R、G、B分层
• ETL（电子传输层）
• 阴极（Cathode）
• 封装层（Capping Layer）

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6. 制程自动化

通过FMM AGV等自动化设备，整个制造流程实现了高度自动化和高精度控制，确保器件的性能和生产效率。

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总结

通过设备示意图详细展示了OLED器件的制造流程，包括：

1. FMM清洁与传输系统
2. 关键的有机层沉积工艺（HIL、HTL、EML、ETL）
3. 阴极和封装工艺
4. TFT背板的支持

整个流程高度自动化，结合精细金属掩膜（FMM）技术，实现了高分辨率、高性能的OLED显示器制造。这是理解OLED量产和精密制造的核心步骤。