qq_45166408的博客

内容概要：本文档为OSFP-XD（OCTAL SMALL FORM FACTOR eXtra Dense PLUGGABLE MODULE）可插拔模块的技术规范，定义了其电气连接器、信号与电源、机械与热力要求，适用于系统制造商、集成商及模块供应商。文档详细描述了模块的机械结构、电气接口、热性能、插拔耐久性、光学接口类型及电源管理等核心内容，并涵盖支持高密度部署的RHS（Riding Heat Sink）版本设计。同时，规范明确了高速信号传输（支持1.6T/3.2T速率）、低速控制信号（如I2C、INT/RSTn、LPWn/PRSn/ePPS）、电源分级（最高支持66W）及EMI/ESD防护等关键技术指标。; 适合人群：从事高速光模块设计、网络设备开发、系统集成及相关硬件工程的技术人员，尤其是具备光通信、电路设计或模块化系统开发背景的工程师。; 使用场景及目标：①指导OSFP-XD模块及其配套笼子、连接器的标准化设计与互操作性实现；②支持数据中心高密度、高带宽光互联应用，如800G/1.6T/3.2T以太网传输；③为模块厂商提供热设计、电源管理、信号完整性及可靠性测试的依据；④推动下一代可插拔模块在AI/ML、高性能计算等场景中的部署。; 其他说明：该规范与CMIS（Common Management Interface Specification）配合使用，管理接口另行定义；文档中包含大量机械尺寸图、电气参数表及参考电路，建议结合实际硬件设计与测试流程使用，并关注未来版本对ePPS/Clock、E-SGMII等功能的扩展。

内容概要：本文探讨了硅光子技术在AI时代的现状和未来发展。首先回顾了AI发展的重要历史节点，然后详细介绍了数据中心的演变和硅光子技术的应用。重点讨论了硅光子的关键技术和产品形态，如高速调制、探测技术、高效耦合技术和先进封装技术。同时，文章分析了硅光子技术在未来可能的产品形态和技术改进方向，特别是对光学损耗和电学性能的不断优化，旨在实现更低的每比特能耗。 适合人群：对AI和光电技术感兴趣的科研人员、工程师以及相关行业的从业人员。 使用场景及目标：适用于希望深入了解硅光子技术在AI时代应用和发展趋势的专业人士。可以帮助他们在实际工作中更好地选择和应用相关技术，提高数据中心的效能和降低成本。 其他说明：本文提供了丰富的技术细节和行业动态，适合深入研究和讨论。

内容概要：本文档是由光互联论坛(OIF)制定的公共管理接口规范(CMIS)第5.2修订版，旨在为可插拔或板载模块（如QSFP Double Density、OSFP、COBO、QSFP）提供统一管理方法。文档详述了CMIS的功能、注册表布局及其应用方式，并特别指出相对于之前的版本进行了多项改进和技术规格的调整，确保模块与主机间的高效互操作性。同时新增支持特定应用的数据链路终端功能以及单向数据路径配置等功能。 适合人群：适用于从事光网络设备开发和维护的专业技术人员。 使用场景及目标：该规范主要用于定义光学网络中各类模块的标准管理和通信协议，目的是实现不同厂商产品之间的兼容性和标准化操作，特别是在多通道复用传输场景下。 阅读建议：阅读时需重点关注各版本变化点及新增特性，尤其对于已经使用CMIS 4.0及早期版本产品的开发者而言，应注意版本升级可能带来的兼容性问题。此外，建议结合实际应用场景深入理解相关技术参数和命令流程。

下一代可插拔的光模块解决方案来自OSFP MSA

本规范定义了OSFP模块、连接器和保持架系统的电连接器、电信号和电源、机械和热要求。OSFP管理接口在一个单独的文档Common中描述8/16X可插拔收发器管理接口规范。