AR&VR市场概述及产业链深入解析
本文全面分析了AR&VR市场现状与未来发展前景,详细剖析其上游产业链构成和技术进展。主要内容涵盖AR/VR的基本概念与发展历史,强调这两种技术在创造多感觉的沉浸体验方面的作用,以及其市场的快速增长势头,特别指出中国市场的领先地位与高速增长预期。此外,详尽探讨了相关行业的产业链构成及各环节关键技术动态,如高性能处理器的需求、各种类型的显示屏技术革新以及创新性的光学技术和先进传感器的研发。通过对市场数据的呈现来支撑观点的论断,使得本篇文章对于想要深入了解行业发展的人来说非常有价值。
适合从事IT技术研究、市场调研的专业人士。
使用场景及目标:①掌握AR/VR的商业趋势与技术创新要点;②明晰AR/VR设备从零部件选型到系统集成的各个环节。③预测未来AR&VR发展趋势和产业链走向。
其他说明:文中提供了丰富详实的数据图表以及具体产品的拆解报告来辅助理解和证明作者的观点,同时附带了一些厂商和产品的详细介绍,帮助理解实际案例中如何运用技术趋势和突破瓶颈。
TI电压基准选型指南及关键参数解析
内容概要:本文详细阐述了系列和分流电压基准的设计特点、主要参数及其对应用性能的影响,并提供了基于不同数据转换系统误差预测的方法与计算公式。介绍了温度系数、初始精度以及噪声等一系列关键规格,帮助电子工程师进行更为精确的选择。
适用人群:针对需要设计高精密模拟信号链路的电气和集成电路设计师。
使用场景及目标:适用于数据转换系统如模数转换器(ADC)与数模转换器(DAC),尤其适合于要求高准确度且对电源抑制比有一定要求的应用场合,用于优化系统的线性和增益误差。同时也探讨了汽车应用所需的认证标准及产品选择时应注意的因素。
其他说明:通过对典型电压偏差实例的估算分析来引导工程师了解各参数之间的相互作用以及它们是如何决定最差情况性能指标,从而指导他们进行最优器件挑选。
高速大容量TLK2711接口卫星数传基带模拟源的研制及其应用
本文介绍了利用串行高级技术附件(SATA30) 和16路TLK2711接口设计高速大容量数传基带模拟装置的技术细节,阐述了使用FPGA(现场可编程门阵列)构建8个SATA30控制器以及实现快速数据传输的方法,该方法极大减少了I/O资源配置并提高了效率。实证显示该装置拥有高达32Gb/s的综合宽带和16TB存储能力,TLK2711接口的线路速率达到16~25Gbps范围内变化自如。这项发明已用于多个类型的数传单元的试验当中,验证其实用价值,为后续的设备研制和实验带来了便利和可能性。
适用人群主要包括但不限于航空航天领域的科研工作人员以及卫星数字通讯组件的研发团队,特别适合从事高速率大容量传输装置研制和技术改良的专业人才。
该技术旨在替代昂贵而难以频繁测试的真实负载,以模拟源设备提供的激励测试,帮助改进和发展卫星数字传送系统的功能表现。
中国星网网络创新研究院有限公司招投标数据分析报告
内容概要:该报告详尽解析了中国星网网络创新研究院有限公司在过去一年里的招标采购活动,覆盖项目数量、总额、行业分布等多个方面,强调了主要采购项目及优秀供应商。对招标项目的节资比率进行了具体评估,并展示了重要的供应商及代理公司的统计概况,还简要阐述了企业的信用情况。
适合人群:供应商、中介机构及相关利益方。
使用场景及目标:适用于想要与中国星网合作的利益关联人,便于了解该公司的采购需求、效能、风险水平以便作出决策。
其他说明:报告中提供的信息依据各类公共渠道公布的信息,旨在帮助读者对中国星网网络创新研究院有限公司有个全面深入的理解。
高光谱遥感高速成像电路电磁兼容设计
内容概要:探讨了高光谱遥感高速成像电路中的电磁兼容(EMC)问题,通过对特定系统进行有针对性的EMC改进设计方案验证了方法的有效性。提出的方法对于高光谱遥感领域的其它电磁兼容性强设计具有较高的借鉴价值。
适合人群:从事电磁兼容技术和星载遥感系统电磁兼容性设计的相关技术人员。
使用场景及目标:适用于高分辨率卫星图像获取系统设计人员面对高光谱、快速帧率带来的大动态信号处理、高密度集成及多通道电磁环境所带来的挑战。
阅读建议:详细分析文中提出的EMI控制实例与实际操作中的测试数据,有助于加深对复杂遥感系统电磁兼容性挑战的理解。
航天综合电子组件单点与分类故障模式详解
内容概要: 文章概述了航天用综合电子组件可能发生的各种单一故障以及分为Ⅰ类(严重影响)和Ⅱ类(部分影响)的问题表象及影响情况。从电源到软件层面,列举各类潜在风险点及其对航天器整体功能运作的影响大小,帮助相关人员及时识别并解决这些问题。
适用人群: 包括但不仅限于从事航空航天行业的电子设备设计师与工程师, 测试及维护技术人员。
使用场景及目标: 目标在于为专业人士提供了关于故障预防和排除的知识,从而提高设备可靠性,降低任务失败的风险。
PADS LAYOUT分装库,批量生产用过的 PADS-lib-PCB.zip
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PADS LAYOUT封装库,大厂批量生产应用过的multimedia.pt9.rar
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封装,LT7911d的PCB封装,PADS LAYOUT
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Allegro-lib-sch-PCB.rar,不是随意搞搞的,是实际生产应用过的
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cadence allegro封装库封装1000多个,经过实际生产的Allegro-lib-pcb.rar
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DP协议简单介绍-邵光龙(11.12).pdf
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