【Gemmini系列】【一】Chipyard文档(版本“HEAD”)

最近在学习Gemmini,记录了一些笔记,分享出来。因此本系列博客是涵盖了Gemmini相关内容的一系列笔记,包括:Chipyard、Gemmini、buddy-mlir等。
本系列其他博客:

  1. 【Gemmini系列】【一】Chipyard文档(版本“HEAD”)
  2. 【Gemmini系列】【二】Chipyard SoC开发框架及其在先进研究中的应用
  3. 【Gemmini系列】【三】对Gemmini脉动阵列加速器的架构深度解析
  4. 【Gemmini系列】【四】在Chipyard生态系统中用Buddy-MLIR为Gemmini加速器进行编译指南

Chipyard文档(版本“HEAD”)

网址:Welcome to Chipyard’s documentation (version “HEAD”)!


简介

网站类型简介

网站类型:技术文档 🏅权威机构
该页面是 Chipyard 项目的官方技术文档主页。Chipyard 是一个由伯克利架构研究中心 (Berkeley Architecture Research) 开发、美国国家科学基金会 (NSF) 支持的开源硬件开发框架。此文档是学习和使用该框架的核心资源。

当前网站内容摘要

核心功能与目标

Chipyard 是一个用于敏捷设计和评估全系统硬件的框架,专注于 片上系统 (SoC) 的开发。它整合了一系列开源与商业工具,旨在简化从设计、仿真、原型验证到物理实现的完整流程

框架核心组成与工作流程

Chipyard 生态系统基于生成器驱动的方法学,使用 Chisel 硬件构建语言生成可配置的 RTL 代码。这允许开发者通过参数和配置,快速构建出高度定制化的硬件系统。

[相关概念]

Chisel: 一种基于Scala的高级开源硬件构建语言,用于替代传统的Verilog/VHDL。

关键功能模块与组件

该文档详细介绍了 Chipyard 的主要功能模块,包括:

  • 内置 RTL 生成器: 提供丰富的可配置IP核库,包括多种 RISC-V CPU核(如 RocketBOOMCVA6)、专用加速器(如 Gemmini 神经网络加速器、NVDLA)以及标准外设。

  • 仿真与原型验证: 支持多种仿真方式,包括开源软件仿真(Verilator)、商业软件仿真(VCS)、FPGA加速仿真(FireSim),以及在 VCU118Arty 等FPGA开发板上的硬件原型验证。

  • VLSI 流程: 集成了名为 Hammer 的完整 超大规模集成电路 (VLSI) 流程工具,支持将RTL设计转化为可供制造的物理版图,并提供了针对 ASAP7Sky130 等工艺库的教程。

  • 高度可定制性: 文档提供了详尽的指南,用于添加自定义CPU核、RoCC 加速器、MMIO外设,以及如何将用户已有的 VerilogHLS 代码集成到系统中。

结论

该网页是 Chipyard 框架的权威“说明书”。它清晰地展示了 Chipyard 作为一个强大、灵活且全面的 RISC-V SoC 设计平台的核心价值。文档覆盖了从软件仿真物理芯片流片 (VLSI) 的完整设计周期,对于希望构建定制化、高性能处理器的学术研究者和工程师而言,是不可或缺的参考资料。

目录结构

这份文档是Chipyard框架的指南,旨在帮助用户设计和评估全系统硬件。

文档目录概览:

  1. Chipyard 基础 (Chipyard Basics)
    • 介绍Chipyard的组成部分,如生成器、工具链、软件等。
    • 阐述Chipyard的开发生态系统,包括Chisel/FIRRTL语言和RTL生成器。
    • 讲解配置、参数和混入类等核心概念。
    • 提供初始仓库设置和升级Chipyard版本的说明。
  2. 仿真 (Simulation)
    • 涵盖软件RTL仿真,包括Verilator和Synopsys VCS的使用。
    • 介绍FPGA加速仿真,特别是FireSim的使用。
    • 详细说明如何运行默认示例、自定义基准测试、生成波形以及可视化Chipyard片上系统。
  3. 包含的RTL生成器 (Included RTL Generators)
    • 深入介绍Chipyard中集成的各种RTL生成器,如Rocket Chip、BOOM、Gemmini、Saturn、IceNet、CVA6、Ibex、NVDLA等。
    • 说明这些生成器的组成、功能和配置选项。
  4. 开发工具 (Development Tools)
    • 介绍与Chipyard相关的开发工具,包括Chisel、FIRRTL、Treadle和流片工具(Tapeout-Tools)。
    • 涵盖技术SRAM和IO单元的映射、顶层模块与测试平台模块的分离等。
  5. 超大规模集成电路流程 (VLSI Flow)
    • 详细讲解构建芯片的整个VLSI流程,包括RTL转换、布局规划创建以及运行VLSI工具流程。
    • 介绍核心工具Hammer及其操作、步骤、钩子和流控制。
    • 提供ASAP7、Sky130等工艺的教程和高级用法。
  6. 定制 (Customization)
    • 指导用户如何定制Chipyard项目,包括创建异构片上系统、添加自定义内核和RoCC加速器。
    • 介绍MMIO外设、Dsptools模块的集成以及TileLink相关连接。
    • 涵盖Keys、Traits、Configs、DMA设备、Verilog模块和HLS的集成。
    • 解释内存层次结构和Chipyard的启动流程。
  7. 目标软件 (Target Software)
    • 介绍与Chipyard一起使用的目标软件,如FireMarshal、RISC-V ISA模拟器(Spike)。
    • 提供裸机RISC-V程序和Zephyr RTOS的使用说明。
  8. 高级概念 (Advanced Concepts)
    • 深入探讨顶层模块、测试平台、测试驱动程序以及与被测设备(DUT)通信等高级主题。
    • 介绍RTL调试、访问Scala资源、上下文相关环境、时钟管理和架构检查点。
  9. TileLink和外交参考 (TileLink and Diplomacy Reference)
    • 详细介绍TileLink协议的节点类型、外交连接器以及TileLink边缘对象方法。
    • 讲解寄存器节点和各种外交组件(如TLBuffer、TLXbar等)。
  10. 原型设计流程 (Prototyping Flow)
    • 指导用户如何在支持的FPGA(如VCU118、Arty、Nexys Video)上运行设计并生成比特流。
    • 提供调试和在FPGA上运行Linux的说明。

文档还包含了索引、模块索引和搜索页面,方便用户查找信息。

内容概要:本报告探讨了AI赋能汽车行业智能化转型的技术创新,涵盖了研发设计智能化、用户运营智能化和座舱体验智能化三大核心场景。通过解析智己汽车的实践,展示了AI在压缩研发周期、提升销售转化率和优化座舱体验等方面的实际价值。报告指出,AI技术正深刻改变汽车产业的价值链,推动从“机械制造”向“移动智能体”的转变,并提出了未来汽车行业智能化的发展趋势,包括更个性化的用户体验、跨产业融合以及数据安全和隐私保护的重要性。 适合人群:汽车行业从业者、技术研发人员、市场营销人员、政策制定者及相关领域的研究者。 使用场景及目标:①理解AI技术在汽车研发设计中的应用,如生成式设计、仿真优化和智能测试;②掌握AI在用户运营中的应用,如智能内容生成、销售辅助和数据闭环优化;③了解AI在座舱体验中的应用,如多意图服务编排、情感计算和端到端语音链路优化;④探讨未来汽车行业智能化的发展方向,包括个性化服务、产业融合和数据安全。 其他说明:本报告不仅提供了理论和技术层面的分析,还结合了具体的落地实践案例,为企业在智能化转型过程中提供了可复用的AI赋能框架。报告强调了政策支持、技术创新和产业协同在推动汽车行业智能化转型中的重要作用,旨在为行业提供有价值的参考和指导。
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