晶振EMC处理

1、确定晶振类型（有源还是无源），封装类型（如HCS49、SMD3225、2*6等），晶振手册典型匹配电容以及单片机的硬件设计参考手册（无源晶振是否并联1M电阻，XIN、XTOUT是否串联22欧姆电阻或低阻抗磁珠，XOUT端是否并联10p电容到地等；有源晶振经LC滤波后接VCC）。 2、PCB板层数，在过EMC认证时，往往完整的电源地，信号RF辐射比层数少的要好很多。 3、晶振放置位置离板边大于1inch，距离单片机尽可能近。 4、晶振走线尽可能短，晶振底部不要有线，同时用地线包络晶振四周走线，同时地线打过孔与地层相连。 5、EMC测试需要多整改多测。

无源EMC电路

1.C1、C2为谐振电容，根据功能需要取值(见晶振规格书需求)

2.R1、R2可以根据实际情况更换为低阻抗的磁珠(先用0R电阻占位)

3.C3为预设计，可根据测试情况增加或者调整(仅在OUT端加这个电容，大小小于负载电容)

4.L1/L2可根据测试情况增加或调整

5.外壳接地

有源EMC电路

1.R1为预留匹配设计，可根据实验情况进行调整或更换磁珠处理

2.C1为预留设计，可根据实际情况进行增加或者调整。

有源EMC电路