qq_41008392的博客

有机物、颗粒和金属杂质带来的沾污，会影响到后续镀膜工艺的成膜质量，进而影响到最终器件的性能和可靠性。对于比较严重的沾污，可以通过化学湿法，选择合适的清洗溶剂进行浸泡清洗，结束后采用超声清洗、纯水喷淋清洗及甩干机旋转烘干，就可以得到表面清洁的基片。采用剥离工艺，曝光显影后留下的光刻胶涂层是不需要的图形，而需要的图形区没有胶。声表面波器件制作采用半导体集成电路的平面工艺,首先在压电衬底上通过光刻、镀膜、剥离或刻蚀等工艺制备出叉指换能器，然后经过划片、粘片、压丝、封焊等后续封装工艺得到最后的器件。

从前面一章我们知道，对于 SAW 滤波器，其中心频率fo=v/λ=vs/2(a+ b)，a为叉指宽度，b为叉指间隔。那么，影响f因素有两个，一个是衬底材料本身，还有一个是决定叉指宽度的工艺生产能力。当选定衬底材料以后，SAW 滤波器的工作频率则由 IDT 的指条宽度决定，IDT 指条越窄，频率越高。声表器件所使用的压电材料，大都同时具有热释电效应，器件加工过程中的温度变化，常使器件带上很高的静电。器件频率越高，纸条越细，越容易烧毁芯片表面电极，降低器件良品率。反之，减小损耗同时保证足够的带外抑制就很困难。

同理，对于输出IDT，当入射的声波频率等于IDT的谐振频率时，输出的电信号最强。一侧无用的波可使用高损耗介质(吸声胶)吸收掉，另一侧的波传播到输出IDT，借助压电效应会在金属电极两端感应出电荷，从而可以利用输出IDT得到交变电信号，如图4.2(b)所示。对于均匀叉指换能器而言，带宽δf=f/N，可知，中心频率一定时，带宽只决定于叉指对数N。根据波的干涉原理，当叉指周期入是叉指换能器激励的声表面波波长的整数倍时，即外加激励的电信号频率与IDT结构决定的声波频率后。，从而实现电信号和声信号间的相互转换。

1880年，法国物理学家居里兄弟(PCunie 和J.Curie)发现将重物置于α石英晶体上,品体部分表面会产生电荷，电荷量与所受压力成正比：外加压力作应下在表面间产生电位差。：压电材料在外加电场作用下产生机械形变。

声表面波，也称为表面声波（surface acoustic wave），是指在弹性体的自由表面上产生并沿着表面或界面传播的各种模式的波，包括瑞利波(Rayleighwave)，勒夫波(Lovewave)等。具有以下特点:其一，传播速度低，波长短，其速度比电磁波要低5个数量级，利用该特性可使电子设备体积缩小，重量减轻，性能改善。其二，由于声表面波系沿弹性体表面传播，加上传播速度极慢，便于对信号进行取样和变换。其三，采用单品材料和半导体平面工艺制造，具有很好的一致性和重复性，便于量产。