stm32 SPI架构

STM32 芯片集成了专门用于 SPI 协议通讯的外设。

通讯引脚：SPI 硬件架构从 MOSI、MISO、SCK 及 NSS 线展开；STM32 芯片有多个 SPI 外设，它们的 SPI 通讯信号引出到不同的 GPIO 引脚上，使用时必须配置到这些指定的引脚。

SPI1是APB2上的设备，最高通信速率36Mbtis/s，SPI2、SPI3 是 APB1上的设备，最高通信速率18Mbits/s。

SPI3 用到了下载接口的引脚，这几个引脚默认功能是下载，如果想使用 SPI3 接口，则程序必须禁用这几个IO 口的下载功能。

了解stm32 SPI架构，主要了解的是寄存器之间运作的联系。

控制寄存器(CR1/CR2)：

整体控制逻辑负责协调整个SPI 外设，控制逻辑的工作模式通过控制寄存器(CR1/CR2)的参数改变，基本的控制参数包括SPI 模式、波特率、LSB 先行、主从模式、单双向模式等。数据帧长度可以通过控制寄存器 CR1的DFF 位配置 成 8 位及 16 位模式。

通过配置控制寄存器CR的CPOL 位、CPHA位，可以把 SPI 设