qq_40178082的博客

在不同的应用电路中，滤波电容有不同的名称和叫法，一般我们常见的滤波电容包含旁路电容、滤波电容、去耦电容、耦合电容四种称呼。滤波电容通常是指用在电源整流后的电容，它可以将整流电路交流整流为脉动直流，通过充放电加以平滑的电容，这种电容大部分都是电解电容，而且容量值较大，为微法级的电容。灯泡上下两端箭头可以看出电流只能从上往下流了，它把两个方向的交流电变成了固定方向的直流电，这就是滤波电容的作用。要了解旁路电容(Bypass Capacitor)和去耦电容(Decoupling Capacitor)，需要先谈两个

逻辑到物理的映射通常在更早的设计阶段进行，其中涉及的工具可能使用其他文件格式（例如，LEF、DEF、Verilog、VHDL等）来进行这种映射。这些格式通常包含有关逻辑元素（如门、触发器等）和它们在物理空间中应放置的位置的信息。一旦完成逻辑到物理的映射，并完成了所有必要的设计规则检查（DRC）和布局与电路图一致性检查（LVS），设计才会被导出为GDSII格式，以用于实际的芯片制造。它包含了所有层（例如，多晶硅层、各种金属层、接触孔等）的详细信息，以及这些层上元素（例如，线、多边形等）的准确形状和位置。

架构师根据市场需求制作算法模型（Algorithm emulation）及芯片架构（Chip architecture），确定芯片设计规格书（Chip design specification）

DEF 是关于“布局与位置”的：它说的是“把什么放在哪里”，以及“如何连接它们”。LEF 是关于“组件特性”的：它描述了“可用的组件是什么”，以及“它们各自有什么特性”。两者通常需要一起使用，以便获得关于设计的完整和准确信息。LEF 提供了可用的“构建块”和它们的规格，而 DEF 则描述了如何将这些“构建块”组合成完整的 IC 设计。

thickness：Die与Die连接Bump的高度。

Molding 是一种封装工艺，用于将芯片及内部连接用材料包覆成型。PKG 是一个已经完成所有封装工艺的成品芯片，可供系统安装和使用。