T卡防烧卡测试，VMCH_PMU上下电存在延迟

先说明一下这个问题

现对SD卡的烧卡问题做详细的解释

原来的波形显示

在EINT拉低后（拔出SD卡）后，VMCH过了一段时间才拉低，如果在这段时间内，sim卡触碰到这个引脚，就有烧卡的风险

mtk回复这个根本原因是硬件的设计有缺陷，软件可以修改降低这个风险，但是无法完全解决。

mtk提出的解决方案很容易理解：在中断处理函数里面加断电函数

请参考(FAQ15216)的第四项4、拔出卡后快速给sdcard关电                                                                

将                                                                                                                         

 pmic_config_interface_nolock(0x0A1C,0x0,0x1,1); //add here for disable VMCH                                               

改为                                                                                                                       

 pmic_config_interface_nolock(0x1AC4,0x0,0x1,0); //add here for disable VMCH 

很好理解

不过要注意一点

修改代码后再中断处理函数里面加了msdc_sd_power_off_quick这个函数来断电

mmc_gpio_cd_irqt 

-> msdc_sd_power_off_quick

mmc_detect_change

        -> mmc_rescan     //mmc_schedule_delayed_work(&host->detect, delay)

        -> for循环调用mmc_rescan_try_freq

            mmc_rescan_try_freq 

                -> mmc_power_up, ...,mmc_attach_sd,... mmc_power_up

如上面的调用结果显示无论是插卡还是拔卡，都会进入中断处理函数mmc_gpio_cd_irqt 中

无论拔卡还是插卡都会先断一下电，然后再进入linux的mmc流程

linux的mmc流程还是会执行原来的那一套操作