Cadence Allegro 技巧实战视频之演示通孔焊盘与插件PCB封装制作

原创 已于 2022-03-25 18:27:33 修改 · 197 阅读 · 0 ·
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#Cadence Allegro  #Cadence Allegro 封装制作 #Cadence Allegro 技巧 #志博PCB #PADS

于 2019-05-09 09:37:40 首次发布

Cadence Allegro 技巧实战视频之演示通孔焊盘与插件PCB封装制作

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Cadence Allegro异形焊盘制作之椭圆形通孔焊盘图文教程及视频演示
fydar的博客
01-01 4399
对于一些长方形的管脚，其通孔焊盘设置成椭圆形的会比设置成圆形的更加合理。本文简单介绍使用Allegro自带的PAD Designer设置椭圆形焊盘的方法。
【Cadence Allegro】如何设计PCB封装库（PCB Footprint）
夜半少年的博客
04-02 1185
【Cadence Allegro】如何设计PCB封装库（PCB Footprint设计）一、[焊盘库制作]必要！！！首先，选择需要创建的焊盘类型 （可能会创建焊盘主要有：通孔... 其次，如果是通孔焊盘过 孔，drill-栏需要设置钻孔尺...然后，design layer一栏设置begin层、internal内层与end层.. 最后，阻焊层焊盘尺寸加大 0.15MM/6Mil，加大尺寸使阻... 二、 [封装库] 首先，[封装库-Pin放置]使用现有的已制作好的焊盘库，根... 然后、[封装库-图形绘制]
基于Cadence的通孔设计
03-29
该文档介绍了Cadence设计通孔类焊盘的一些知识，对各层（热焊盘thermal relief、隔离焊盘anti pad）进行了解释，多图，形象解释。
＜Cadence＞ PCB封装制作(三) 制作通孔焊盘
杰克拉力船长个人博客
04-09 4424
Allegro PCB封装制作(三) 制作通孔焊盘
cadence之通孔焊盘
tiangen2008的专栏
05-04 2069
cadence 的flash（圆形）设置： 例子：内径1.5mm，外径1.8mm，开口0.7。一般而言，钻孔直径=引脚直径+12mil（0.3mm）；内径比钻孔直径+20mil（0.5mm）。 总结： 钻孔尺寸 = 实际尺寸 + 12mil(0.3mm); 花焊盘内径 = 钻孔尺寸 + 20mil(0.5mm) 花焊盘外径 = 钻孔尺寸 + 32mil(0.8mm
cadence 通孔焊盘_Cadence学习3（通孔类焊盘的建立）(转)
weixin_39668470的博客
02-23 946
学习了于博士教学视频25之后，学会了建立通孔类焊盘(一般都要先出一个flashsymbol花焊盘)，这种有点麻烦，方法如下(以一个6*6的复位插孔开关为例)：(I)花焊盘的建立。1，打开PCB editor，file---new---flash symbol(名称中带尺寸信息)，设置图纸和栅格点大小。2，add---flash(圆形)，设置：内径1.5mm，外径1.8mm，开口0.7。一般而言，钻...
Allegro通孔焊盘
weixin_38168786的博客
12-29 275
Drill diameter 钻孔大小：通孔元件打孔大小 Regular Pad 正规焊盘(作用于正片)：Regular Pad -Drill diameter = 焊盘有锡的区域 Thermal Relief 热风焊盘(作用于负片)：当不调用 flash 时作用等同于 Anit Pad，当调用 flash 时，Anit Pad 一般和 Thermal Relief 一样大，用于 ...
cadence 通孔焊盘_Allegro PCB -通孔焊盘制作 及Flash制作
weixin_36062602的博客
01-17 2820
通孔焊盘制作，比如插针封装数值确定：mil单位 毫米单位Drilldiameter: 实物尺寸+8-12mil Drilldiam...
Cadence Allegro如何制作椭圆形通孔焊盘？
LGCPCB的博客
04-19 1万+
一般常规的通孔焊盘大多数是圆形孔，但也有一比较特殊的通孔焊盘，比如DC接口座子，不常见的电源IC焊盘等。下面以绘制一个外长轴为10mm,外短轴为6mm,钻孔的长轴6为mm，钻孔的短轴为4mm椭圆形通孔焊盘举例说明：如下图： 1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图： 2、Hole Type:文本框设置如下：...
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).doc
09-08
Cadence Allegro元件封装制作流程是一项重要的技能，尤其对于电子设计工程师来说，它涉及到焊盘设计、封装设计等多个环节。本教程详细介绍了如何利用Cadence Allegro创建不同类型的元器件封装，包括直插分离原件、...
Cadence Allegro自学笔记—通孔焊盘制作
STN6554的博客
10-21 2207
Cadence Allegro自学笔记—通孔焊盘制作
Cadence——Padstack制作贴片和通孔焊盘以及机械安装孔
最新发布
m0_72065741的博客
06-06 3757
这边和贴片焊盘不同的是，这三层都需要尺寸，因为贴片焊盘只是在一层上的，通孔插件是贯穿整个PCB的，所以每一层都需要有尺寸。然后给DEFAULT INTERNAL（内层）层的Thermal Pad和Anti Pad设置参数，因为热风焊盘和反焊盘都是在内层使用的，所以这里只需要给内层设置这两个焊盘，Thermal Pad热风焊盘需要自己制作，并通过路径添加。在Mask Layers这里只需要给顶层和底层的阻焊设置参数即可，因为插件不需要钢网，所以Pastemask不需要设置参数。
Cadence基本操作之——创建通孔封装
baidu_39039998的博客
10-02 3243
一、创建Flash（.fsm文件） 1.1 新建flash 1.2 设置图纸以及栅格 1.3 add flash 1.4 creat symbol 保存为 .fsm文件 二、创建焊盘 2.1 设置参数 2.2 设置pin1的表层 2.3 设置pin1的 end layer 直接复制 2.4 检查错误 ...
cadence16.6制作封装
热门推荐
W&L
08-10 2万+
制作焊盘 单位为mil时，精度为2位小数点；单位为mm时，精度为4位小数点。 Solder mask比Regular Pad大6mil即0.1524mm，但对于BGA和密间距的IC器件,阻焊比Regular Pad 大4mil,当绿油桥小于4MIL时,整体开窗。 表面贴焊盘的钢网与Regular Pad一样大或比焊盘稍小。 命名规则：表贴焊盘SMD*_*,SMD*CIR*        ...
Allegro-统计焊盘数量
qq_41038655的博客
12-18 3550
原理图设计完成后 有的公司自己没有LAYOUT工程师 就会发给外包公司做LAYOUT 这时候需要统计焊盘数量 解决方案： 单击菜单栏 Tools—Reports 出现Reports对话框 把鼠标放在 Available Reports 窗口中 滑动鼠标滚轮 找到 Summary Drawing Reports 并双击 可看到Summary Drawing Reports 出现在 Selected...
11.cadence.通孔类封装创建[原创]
03-24 476
1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal：不管是几层板，中间层用这个就可以了； ------------- 创建封装： 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----...
Cadence Allegro元件封装制作流程
fangshengdexianyu的博客
09-01 5282
（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴..
Allegro PCB -通孔焊盘制作 及Flash制作
aodan3459的博客
11-12 3621
通孔焊盘制作，比如插针封装 数值确定： mil单位 毫米单位 Drilldiameter: 实物尺寸+8-12mil ...
Cadence通孔焊盘制作
qq_22600163的博客
03-01 5255
找到Padstack Editor，WIN7不太好找，开始菜单，按下图找，版本不同，名字可能不同 设置Start标签 ...
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