存储器总述

2018-1-2

1.存储系统
存储器系统可分为两个层次
（1）缓存–主存：解决速度问题，数据调动由硬件自动完成，对程序员透明。
（2）主存–辅存：解决容量问题，数据调动由硬件和操作系统共同完成。

2.主存储器
（1）驱动器，译码器和读/写电路均制作在存储芯片里，MAR，MDR制作在CPU芯片内。存储芯片与CPU芯片通过总线连接。
（2）半导体存储芯片：RAM与ROM
RAM在程序运行过程中可读可写，故一般用于存放 用户程序。
RAM按照电路结构和存储原理：静态RAM与动态RAM。
静态RAM：触发器工作原理，广泛用于高速缓冲存储器（速度高，无需刷新）
动态RAM：电容存储电荷的原理，由于电容存储的电荷会自动消失，所以在2s内必须刷新一次。广泛用于主存（集成度高，功耗小，价格便宜，随着容量不断扩大，速度不断提高）
ROM在程序运行过程中只能读出，故一般用于存放 系统程序。
ROM：可编程与不可编程。
（3）存储器与CPU的连接：
地址线：通常将CPU地址线的低位与存储芯片的地址线相连，高位或在存储芯片扩充时使用，或作为片选信号。
数据线：必要时可以进行位扩展。
片选线：片选有效信号与CPU的访存控制信号MREQ（应该是低电平有效）有关。

需要补充的一点是：按照存储介质进行分类，可以分为：
（1）半导体存储器：优点是体积小，功耗低，存储时间短；缺点是当电源消失时，所存信息也随即消失。
按照材料不同也可分为：双极型（TTL）半导体存储器与MOS半导体存储器，前者速度快，功耗大，容量小，后者集成度高，制造简单，成本低廉，功耗小，因而应用比较广泛。
（2）磁性材料
（3）光盘