“贴片电阻大小“的迷你8脚MCU有啥用？

正文

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大家好，我是bug菌~

前几天看到TI好像发布了一款超小型MCU-MSPM0C1104，其中采用WCSP封装使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm²

而这种WCSP封装是一种晶圆芯片级封装 ，与其他封装类型相比，封装的外形尺寸更小。焊球阵列直接连接到硅片，使封装 尺寸等于硅片尺寸。

我相信很多朋友看到这个芯片会问，这么小的芯片就这么几个引脚，还要供电，能有啥用处呢？现在各大MCU不都是在拼性能吗？MCU分分钟给你干个多核、异构、主频瞧瞧上个G，不明白。

其实转头想想，耳机是不是可以小一点？各种电子产品是不是还可以做得更加微型化、轻量化，最好能够放口袋。

那这款封装芯片的推出就代表着他们在半导体小型化方面所做的努力包括选择性功能集成、封装优化和制造工艺进步，这样为可以让更多的应用工程师提供更多选择和可能性。

然而又让我好奇的是，这8个脚的MCU能有啥功能，有那些可以连接到外部的外设呢？IIC？SPI？有点意思，查了下手册：

这种图只是这个系列的功能方框图，而实际针对不同的封装能引出的可没这么多，8个脚的小封装也就如下几个功能:

1、内核: Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 24MHz，晶振内置了,主频不高，好像比在学校那时候玩的8051单片机要高一点。

2、高达 16KB 的闪存– 1KB SRAM，说实在这内存，我每写一行代码都瑟瑟发抖。

3、对于外部引脚如下所示:

同时结合前面的功能个数，ADC、IIC、UART、SPI、GPIO与外部交互的大概就这些吧，各个引脚也是复用的，很多时候都需要再接口上取舍。

最终总结下，这颗迷你MCU的主要作用吧：

• 使得微型产品的集成度更高，单芯片集成模拟外设（如12位ADC、比较器、电压基准）与数字功能（16KB闪存、计时器），减少分立元件数量，你也不用采用很多其他的元件，也减少了组装工序，稳定性也会增强许多。

• 产品小尺寸释放PCB空间，相同体积能够摆更多其他的部件，比如可容纳更大电池容量、其他的传感器芯片可以功能更加丰富。

最后

      好了，今天就跟大家分享这么多了，如果你觉得有所收获，一定记得点个赞~

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