Altium designer 同一个工程中把多个原理图的相同网络编号关联起来

最新推荐文章于 2024-05-16 14:02:46 发布
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文章标签： Altium Designer
原文链接：https://blog.youkuaiyun.com/qq_24546137/article/details/81283325
博客介绍了在Altium Designer中进行操作的步骤，即选择project--project options --options并按图操作。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

选择project--project options --options，按下图操作：

光立新
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<think>嗯，用户的问题集中在两个实际操作的细节上：一是如何快速定位原理图中所有同名网络标签（特别是GND这类关键网络），二是电源负极在原理图和PCB中的实现逻辑。用户应该是个正在学习AltiumDesigner的工程师或学生，可能遇到了设计检查或调试的问题。从用户补充的引用看，ta已经掌握了基础操作（如放置网络标签、编译检查），现在需要更高效的排查工具和深入理解接地原理。尤其注意到用户特别强调“不是真正的需求”，说明之前提供的引用可能偏离了ta的实际痛点，这次要更精准地解决查看网络和电源处理问题。关于网络标签查看，除了常规的Navigator面板，其实有更专业的技巧：在SCHInspector中过滤“Net”属性时，可以输入“GND*”通配符同时显示所有GND变体（如GNDA、GNDD）。这个细节值得在回答中强调，因为用户很可能需要排查分散在不同页面的接地网络。电源负极处理方面，用户似乎对“原理图不画电源回路”有困惑。需要强调三个关键点：1）GND符号的本质是全局连接点2）PCB铺铜才是电流真实路径3）多类型接地必须通过编译检查连通性。结合用户提到的“标签连接线路”基础，可以举例说明即使VCC和GND在不同页面，只要网络名相同就能导通。技术细节上要特别注意公式规范：电流密度公式必须用$$J=\frac{I}{A}$$独立展示，过孔数量计算用$n\geqI_{max}/I_{via}$行内表达。用户引用中提到的“通用标识符快捷键P-V-N”也要关联到解决方案里——当悬空GND标签报错时，用这个快捷键放置NoERC标志。最后生成的问题要延续接地主题：分割铺铜和HF设计都是用户可能遇到的进阶挑战，特别是ta提到“高频电路”的引用，下个问题很可能问阻抗控制。</think>在Altium Designer中查看同名网络标签及处理电源负极供电的方法如下： --- ### 一、查看同名网络标签的方法 1. **使用Navigator面板** - 打开方式：`View » Panels » Navigator` - 操作流程： ```mermaid graph LR A[点击Navigator的“Interactive Navigation”] --> B[单击原理图中任一网络标签] B --> C[面板自动列出所有同名网络连接点] ``` - 效果：高亮显示所有同名标签的连线、元件引脚和端口[^2] 2. **SCH Filter高级筛选** - 快捷键：`F12` 打开过滤器 - 输入命令： ```verilog (NetName == 'GND') || (NetName == 'VCC') // 筛选指定网络 ``` - 支持通配符：`NetName Like 'GND*'` 匹配`GNDA`,`GNDD`等变体 3. **Compile Project后的报告** - 编译工程：`Project » Validate Project` - 查看报告： - Messages面板显示重复网络警告 - 双击错误项自动定位冲突位置 > **操作示例**： > 查找所有`GND`标签时，Navigator会显示： > - IC1.Pin3 (GND) > - C2.Pin1 (GND) > - PowerPort_GND (全局接地符号) --- ### 二、电源负极（GND）的实际处理方式 #### ▶ 原理图层处理 | **方法** | **操作步骤** | **作用原理** | |-------------------|------------------------------------------|----------------------------------| | 全局GND符号 | `Place » Power Port` → 选择GND类型 | 所有同名GND符号自动电气连接 | | 网络标签统一 | 放置`Net Label`并命名为GND | 跨页原理图通过标签实现连通[^1] | | 隐藏电源引脚 | 元件属性中勾选`Hide Power Pins` | 简化视图，默认连接全局网络[^2] | #### ▶ PCB层实现 1. **接地层设计** - 创建完整地平面： ```mermaid graph TB A[Layer Stack Manager] --> B[添加Internal Plane层] B --> C[命名为GND] C --> D[设置Net Association为GND] ``` - 关键参数： - 铜厚 ≥ 1oz (35μm) - 过孔密度 ≥ 4个/cm² 2. **铺铜技术要点** | 参数 | 推荐值 | 依据 | |---------------------|------------|--------------------------| | 铺铜与走线间距 | ≥ 0.3mm | 防止短路[^2] | | 过孔直径/孔径 | 0.4mm/0.2mm| 电流容量$I= k \cdot D^{1.5}$<br>($k≈0.048$, D为孔径mm) | | 铺铜连接方式 | 十字连接 | 减少热应力 | 3. **多类型GND处理** ```verilog // 在PCB中分割地平面 Place » Line 绘制隔离带 Tools » Polygon Pours » Define Split Plane ``` - 跨接元件选择： - ≤100MHz：0Ω电阻 - >100MHz：磁珠（如Murata BLM18PG系列） --- ### 三、验证与调试 1. **连通性验证** - 运行`Tools » Connectivity Verification` - 检查报告：所有GND网络必须显示为`Routed` 2. **DRC关键规则** ```diff Design » Rules » Electrical + Clearance: GND to Other ≥ 0.3mm + Width: GND网络最小线宽 ≥ 0.5mm - 关闭Un-Routed Net检查（铺铜层自动连接时） ``` 3. **实际电流测试点** - 在GND路径上放置测试焊盘： `Place » Testpoint » Top Layer` - 添加标注：`Place » String » ".POINT GND_MAIN"` > **设计案例**： > 某MCU系统的GND处理： > ``` > [USB接口GND]--磁珠--[DGND平面] > [ADC芯片AGND]--单点连接--[DGND] > [功率MOSFET PGND]--直接铺铜--[电源输入GND] > ``` --- ### 四、注意事项 1. **EMC优化** - 高速信号下方必须保持连续GND平面 - 避免接地环路：电流返回路径长度 ≤ $\frac{\lambda}{20}$ ($\lambda$为信号波长) $$ \text{最大允许环路周长} L_{max} = \frac{c}{20f} \quad (c=3\times10^8\text{m/s}) $$ 2. **热设计关联** - GND铺铜面积$A$与热阻关系： $$ R_{\theta} \propto \frac{1}{\sqrt{A}} $$ 面积增大4倍，热阻降低50%[^1] [^1]: 全局GND符号和网络标签确保原理图电气连通，PCB通过铺铜实现物理连接 [^2]: 铺铜间距和过孔设计直接影响电流承载能力和EMC性能 ---
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