4G全网通模块安卓高通骁龙MSM8909核心板开发板

最新推荐文章于 2023-07-01 19:38:08 发布

qq_33195120

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分类专栏：高通核心板文章标签：高通核心板MSM8953 4G全网通模块 ARM方案公司 arm高通方案商

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/qq_33195120/article/details/78480557

该博客介绍了基于高通骁龙MSM8953核心板的4G全网通模块，具备8核2.2GHz处理能力，支持4G LTE高速上网，兼容移动/联通/电信网络。核心板尺寸小巧，集成度高，支持4+128存储扩展，配备丰富的接口选项，适用于各类智能设备开发，如手持终端、安防设备和工业平板电脑等。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

核心板特性

A53架构 8核（8*2.2GHz(A53)）产品尺寸小，便于客户集成，减少产品体积；
支持4G LTE超高速上网，单板兼容移动/联通/电信2G/3G/4G；
支持4+128存储器,SD3.0支持128G；
尺寸小、集成度高、大板布板灵活;
支持全网通=、wifi双频;
支持快充，QC3.0
4线MIPI 分辨率1920*1280
接口丰富，可扩展性强
高通骁龙8953产品首款核心板产品;
产品单面布板,可有效降低产品厚度；
产品质量稳定可靠;
提高开发效率。客户系统架构无需从零开始；
降低开发难度。客户重点放在应用方案开发上，不必关注无线网络方案；
增强可维护性。通过核心板的更迭即可实现产品的更新换代，避免重新开模，延长产品生命周期；
核心板参数
结构参数
- 外观：邮票孔方式
- 核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［业界领先］
- 工艺：采用 8 层沉金工艺设计，PCB台资大厂制作