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RSS订阅转载 转：半导体碳化硅（SIC）功率器件的制造
在2.5D结构中，不同的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，碳化硅功率芯片的开关速度可以更快，因而电压和电流随时间的变化率（dv/dt 和di/dt）就更大，这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡，会引起开关损耗的增加，严重时甚至会引起功率器件的误开关，因此碳化硅功率器件对寄生电容和寄生电感更加敏感。下部的铝可以很好地与芯片表面的铝焊盘焊接在一起，与现有的铝带键合工艺兼容，而上部的铜材料可以。
2025-12-02 08:09:57
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原创 《疯狂动物城2》的社会哲学意义分析
历史压迫的延续：影片揭示动物城最早设计师蛇被雪猁偷窃创意并设计陷害，导致爬行动物被驱逐出动物城的历史，影射了现实社会中因历史原因造成的族群隔阂与不公。乌托邦的裂缝：表面"任何人都能成就任何事"的理想社会，隐藏着食草动物占据主流、食肉动物被默认为"危险分子"的结构性不公。结构性歧视：爬行动物被冤枉和驱逐的设定，与前作食肉动物被下毒和陷害的情节形成呼应，展现了社会结构性歧视的延续性。个体与群体的困局：尼克作为狐狸从小被贴上"狡猾""危险"标签的遭遇，展现了偏见如何通过社会规训内化为个体命运。
2025-12-01 13:37:13
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原创 《疯狂动物城2》经典台词解析
"从‘你被捕了’到‘我爱你’，是最甜的破案过程"（From "You're under arrest" to "I love you" is the sweetest investigation process）。"别让偏见，成为你和世界之间的墙。"Life's a little bit messy. We all make mistakes."（生活总会有点不顺意，我们都会犯错）。"In Zootopia, anyone can be anything."（在动物城，每个动物都有无限可能）。
2025-12-01 13:35:34
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原创 十五五规划与半导体行业
十五五” 规划对半导体行业的要求体现了底线思维与战略前瞻的结合：一方面通过成熟制程自主化筑牢产业安全根基，另一方面通过先进封装、第三代半导体等新兴领域实现技术突围。这一战略不仅是应对外部挑战的被动选择，更是主动塑造全球半导体产业新秩序的关键布局。未来五年，中国半导体产业将在政策、资本、市场的三重驱动下，加速从 “制造大国” 向 “创新强国” 迈进。
2025-11-09 08:48:09
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原创 2025年国内外主流的大模型全面的对比
2025年AI大模型竞争激烈，国内外主流模型各具优势。国内方面，DeepSeek在代码和数学推理表现突出，豆包主打中文多模态应用，通义千问擅长长文本处理，文心一言和讯飞星火在垂直领域深耕。国际阵营中，GPT-4o仍是综合标杆，Gemini强于多模态，Claude3.5以超长文本处理见长，Llama3引领开源生态，Grok4擅长实时信息获取。关键对比维度包括：中文能力（国产占优）、英文能力（国际领先）、代码（GPT/DeepSeek强）、长文本（Claude/Gemini优）等。建议根据需求选择：综合体验选G
2025-10-25 14:03:50
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原创 英文 PDF 文档翻译成中文的优质应用
【免费英文PDF翻译工具推荐】在线工具推荐会译（完全免费、格式无损）、福昕在线翻译（无限次处理大文件）和阿里翻译（百万字符额度）；本地软件可选知更鸟文献阅读器（学术专用）和福昕PDF阅读器。注意根据格式保留、免费额度和隐私需求选择，学术首选会译或知更鸟，企业推荐阿里翻译，日常使用福昕在线翻译性价比最高。核心要义：不同场景匹配最优工具，平衡免费、格式与质量。
2025-10-24 08:46:05
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原创 国内几大科技巨头各自的AI开发平台综合对比
国内科技巨头纷纷推出AI开发平台，各有特色：阿里云PAI主打全流程企业级开发，华为ModelArts强调一站式AI开发与昇腾硬件适配，腾讯TI平台整合生态资源，字节Coze专注零代码智能体开发。百度飞桨适合教育学习，阿里百炼提供行业模板，腾讯元器便于构建社交应用AI。企业用户可优先考虑阿里、华为、腾讯的全链路平台，个人开发者可选择百度飞桨或字节Coze等低门槛工具。各平台在大模型支持、低代码开发等方面各有侧重，需根据具体场景选择。
2025-10-24 08:31:45
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原创 碳化硅功率器件可靠性测试详解
测试项目英文全称与缩写施加应力关键测试参数主要表征与失效机理高温栅偏高温、正/负栅压阈值电压 (Vth), 栅极漏电流 (Igss)Vth漂移 (ΔVth)，栅氧电荷俘获，TDDB高温反偏高温、额定反向电压漏电流 (Idss/Ir), 击穿电压 (Vbr)漏电流增大，结终端或外延层缺陷高湿反偏H3TRB/THB高温、高湿、高反压漏电流 (Idss/Ir)漏电流急剧增大，封装腐蚀，离子迁移功率循环内部结温循环变化通态电阻 (Rds(on)/Vf), 热阻 (Rth)
2025-09-10 13:17:56
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原创 开源芯片革命的起源与未来
摘要：开源芯片革命正重塑计算架构格局，以RISC-V为代表经历了三个阶段发展：2010年伯克利分校学术起源，2014年进入行业视野；2019年起获科技巨头支持，2023年全球市占达10%；预计2030年将形成900亿美元市场。当前开源生态日趋成熟，技术性能提升，设计门槛降低，但面临生态完善、碎片化等挑战。这场革命通过开放协作模式打破传统垄断，为AIoT等新兴领域提供灵活解决方案，其核心不仅是技术创新，更是产业哲学的变革，预示着更广泛的全球社区将共同推动芯片创新。
2025-09-10 13:17:11
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原创 半导体芯片工艺中EKC的作用解析
摘要： EKC是半导体后道工艺中用于去除光刻胶及蚀刻残留物的专用有机剥离药液，其核心成分为羟胺，通过络合与还原作用高效清除残留物，同时对铝、铜等金属布线腐蚀性较小。主要应用于光刻胶剥离、通孔及金属配线刻蚀后清洗等环节，需严格控制温度、浓度及含水量以避免金属微腐蚀。使用时需配合NMP溶剂终止反应并过渡至水洗流程，确保工艺安全性与清洗效果。不同型号（如EKC265/270/270T）针对金属兼容性与工作温度进行优化，满足先进制程需求。该药液通过螯合与还原双重机制保障芯片良率，是半导体制造不可或缺的关键化学品。（
2025-08-25 08:22:17
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原创 半导体晶圆化学镀工艺详解
化学镀是半导体制造和封装中不可或缺的精密技术。选择镀铜还是镀镍钯金，并非简单的好坏之分，而是取决于具体的应用场景、性能优先级和成本考量。
2025-08-22 11:11:30
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原创 氧化镓功率半导体技术详解
为您详细介绍氧化镓功率半导体技术的技术基础、工艺难点、应用场景、未来前景及其与SiC/GaN的精细对比。接下来，开始详细介绍氧化镓功率半导体技术。
2025-08-18 11:06:15
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原创 电动汽车电池选择对比分析
更注重安全性和长期持有成本，磷酸铁锂是更稳妥的选择；如果你生活在北方或经常长途出行，三元锂的低温性能和快充优势会更实用。不妨结合自己的用车习惯和所在地区气候，选一款真正适合你的电池类型。
2025-08-16 23:03:51
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原创 半导体工厂未来挑战与应对
等多重维度上的艰难平衡。成功不仅依赖于持续的巨额资本投入和技术突破，还取决于构建强大的供应链韧性、卓越的运营管理能力、顶尖的人才队伍以及应对复杂地缘政治和ESG要求的能力。这是一个只有少数巨头能够参与并引领的“超级竞赛”。好的，半导体芯片工厂（Fab）未来面临的核心挑战可以从你列出的点展开，并补充其他关键维度。未来半导体芯片工厂的运营是一场在。
2025-08-12 08:47:55
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原创 ICP与CCP刻蚀设备及工艺对比
在半导体干法刻蚀领域，ICP（电感耦合等离子体）和CCP（电容耦合等离子体）是两种核心技术，它们在原理、设备结构、工艺特性和适用场景上存在显著差异。以下从五个维度进行系统对比：ICP（电感耦合等离子体）CCP（电容耦合等离子体）ICP优势：ICP劣势：CCP优势：CCP劣势：未来趋势：5nm以下制程中，ICP将主导导体刻蚀，而CCP持续优化深孔能力；混合源与脉冲等离子体技术是突破方向。
2025-08-12 08:45:38
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原创 氧化镓（Ga₂O₃）国内外产业布局及相关专业书籍资料的全面梳理
氧化镓（Ga₂O₃）产业全球布局与专业资源综述 全球氧化镓产业呈现多极化竞争格局：日本（NCT、FLOSFIA）技术领先，量产4英寸衬底并布局8英寸；美国（AFRL、康奈尔大学）聚焦高压器件研发，纳入出口管制；中国政策驱动（科技部“十四五”专项），中电科46所突破6英寸单晶，铭镓半导体等企业加速产业化。关键挑战包括P型掺杂难、热导率低及铱坩埚依赖。 专业资源涵盖陶绪堂《宽禁带半导体氧化镓》等学术著作，以及市场报告（富士经济预测2030年市场规模12.2亿美元）。
2025-06-01 11:07:22
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原创 比较 TensorFlow 和 PyTorch
TensorFlow和PyTorch是深度学习领域中两个非常流行的开源机器学习框架，下面为你详细介绍。
2025-05-04 20:49:22
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原创 中小学生必看的23部励志电影清单
以下是结合搜索结果整理的中小学生必看的23部励志电影清单，涵盖成长、教育、体育、音乐等多个主题，并标注适合年龄段及推荐理由：更多完整推荐可参考：。
2025-04-07 15:02:59
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原创 博客摘录「 C# 实现按键精灵 记录录制键盘鼠标」2025年3月20日
DragonHelperTool是一个键盘鼠标脚本录制工具，允许用户轻松录制并回放键盘和鼠标操作。工具使用键盘钩子监听键盘和鼠标事件，支持键盘按键和鼠标的按下、释放以及移动事件。用户界面包含多个设置选项，如是否记录延迟和鼠标移动。此外，工具还提供了运行和停止录制的按钮，以及保存和加载录制脚本的功能。源代码基于GitHub上的开源项目，无广告且无需编程知识即可使用。
2025-03-20 15:29:10
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原创 碳化硅MOS器件界面碳研究进展
碳化硅MOS器件界面碳的存在形式复杂，其缺陷构型直接影响器件性能。理论模型的逐步完善为工艺优化提供了重要依据，但仍需实验与计算的深度结合以突破现有瓶颈。未来需进一步探索碳的动力学行为及钝化机制，以实现高性能SiC器件的工业化应用。
2025-03-20 08:32:19
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原创 STI与LOCOS工艺对比及应用分析
STI（Shallow Trench Isolation，浅槽隔离）和LOCOS（Local Oxidation of Silicon，局部氧化硅）是集成电路制造中两种常见的器件隔离技术。：随着集成电路向更小节点（如3nm、2nm）发展，STI结合高深宽比刻蚀（HAR）和原子层沉积（ALD）填充技术，进一步提升了隔离性能。而LOCOS在特定领域（如MEMS传感器、高压器件）仍有一定应用价值。
2025-03-17 17:34:23
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原创 DevExpress WinForms 中 SwiftPlot 图表控件的使用指南
好的，我现在需要帮助用户了解如何在DevExpress WinForms中使用SwiftPlot图表控件，并提供代码示例。首先，我需要回忆一下DevExpress的相关文档和引用内容。根据用户提供的引用信息，特别是引用[3]提到DevExpress WinForms拥有180+组件，但具体到SwiftPlot控件，用户提供的引用中没有直接提到。不过，引用[2]提到了Chart控件，可能SwiftPlot是其中的一种图表类型？或者可能用户混淆了名称？
2025-03-16 09:24:19
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原创 AI在碳化硅芯片工厂的应用与影响
AI正在将碳化硅芯片制造从“经验驱动”转向“数据智能驱动”，其影响已超越单一工厂范畴，成为全球第三代半导体竞争的关键变量。未来3-5年，率先实现AI全流程落地的企业有望主导800V电动车、6G通信等高端市场。
2025-03-10 13:39:43
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原创 分析台积电全球布局策略
台积电不会把重心放在美国，也不会因为地缘政治压力而放弃台湾的核心地位。它的全球化布局是为了分散风险，但台湾始终是它的技术心脏和生产重心。美国的投资更多是出于政治和客户需求的考量，而不是战略重心的转移。台积电的未来，取决于它能否在技术竞争和市场变化中保持领先，而不是某一个国家的政策。
2025-03-05 14:55:17
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原创 C# wafer map, 晶圆膜厚，rs, 色温图
用户给出了三个点，可能示例中的六个点可能是他们期望的网格点，但其中有些点的value未知，用?这样总共有25个点。例如，使用反距离加权插值，每个网格点的value是根据周围已知点的value加权平均，权重是距离的倒数。在IDW中，每个未知点的值是其周围已知点的值的加权平均，权重是距离的p次方的倒数，通常p=2。对于每个网格点，计算到所有已知点的距离，然后根据距离的倒数平方作为权重，加权平均value值。但是，如果已知点数量少，比如只有三个，那么在网格点较远的地方可能无法准确插值，但可以假设使用所有已知点。
2025-03-02 12:42:27
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原创 调用DeepSeek API 增强版纯前端实现方案，支持文件上传和内容解析功能
以下是一个增强版纯前端实现方案，支持文件上传和内容解析功能，直接调用DeepSeek API：功能亮点：文件上传管理：内容处理：安全控制：使用说明：访问 http://localhost:8000扩展建议：添加预览功能：添加会话管理：注意事项：项目下载地址：调用DeepSeek API 增强版纯前端实现方案，支持文件上传和内容解析功能
2025-02-24 12:10:31
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原创 C#中开发OCR应用时，以下是一些推荐的开源库和工具
简介: 若需自训练OCR模型，可用CNTK（微软深度学习框架）。适用场景有大量标注数据，需定制高精度模型需要处理特殊字体或复杂场景缺点开发复杂度高，需熟悉深度学习。
2025-02-24 12:07:45
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原创 分享半导体Fab 缺陷查看系统，平替klarity defect系统
分享半导体Fab 缺陷查看系统，平替klarity defect系统；开发了半年有余。查看Defect Map，Defect image，分析Defect size，defect count trend.不用再采用klarity defect系统（license 太贵）也可以读取Klarf文件（中科飞测和KT的都可以识别）
2025-02-03 18:18:03
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原创 半导体工艺学习笔记
第一章微电子工艺引论1．硅片、芯片的概念硅片：制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片：由硅片生产的半导体产品2．*什么是微电子工业技术？微电子工业技术主要包括哪些技术？微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术。包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等3．集成电路制造涉及的5个大的制造阶段的内容集成电路制造阶段：硅片制备、芯片制造、芯片测试/拣选、装配与封装、终测...
2021-07-26 11:16:23
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原创 CMS内容管理系统(含小程序，Uni APP) 搭建
基于ThinkPHP5的CMS内容管理系统CMS内容管理系统(含小程序)自定义内容模型、自定义单页、自定义表单、专题、统计报表、会员发布、付费阅读、付费下载、小程序等提供全部前后台无加密源代码、小程序源代码和数据库离线部署，UniAPP版本提供全部无加密无混淆UniAPP源码基于 ThinkPHP5进行开发的CMS内容管理系统，拥有PC版、小程序版本、UniAPP版(高级授权)，提供CMS全部源代码和CMS小程序全部源代码所有源代码无加密、无后门。想要像小编
2021-07-26 11:13:22
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原创 BlocklyGame 编译后离线版下载 - 少儿编程
应用介绍今天我们来看看谷歌的一个少儿编程项目blockly.games关于blockly.games官网是这么说的：Blockly Games is a series of educational games that teach programming. It is designed for children who have not had prior experience with computer programming.翻译过来就是：Blockly Games 是为没有计算机编程经
2021-07-26 11:10:21
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原创 半导体或芯片的90nm、65nm 、0.25um、0.18um、工艺指的是什么？
半导体或芯片的90nm、65nm 、0.25um、0.18um等是IC工艺先进水平的主要指标。这些数字表示制作半导体或芯片的技术节点（technologynode），也称作工艺节点。IC生产工艺可达到的最小导线宽度,实际物理意义有“半节距”、“物理栅长”、“制程线宽”等。线宽越小, 集成的元件就越多，在同一面积上就可以集成更多电路单元，同时功耗也越低。但是随着线宽缩小，需要的工艺设备越来越复杂，设...
2019-04-28 18:07:40
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原创 如何搭建一个同城社区版的小程序
1. 首先得有个微信小程序；去微信官网上注册一个。同城社区版的，需要认证。2. 在小程序里面进行开发设置。3. 去小程序的后台，后台非常的灵活。有导航，帖子管理，资讯管理，积分活动，广告管理等。4. 不多说，直接上示例。详细的资源信息，稍后发送下载链接。 也可以联系我。也可以联系我QQ：1651799671同城社区小程序搭建详细说明文档：https://...
2019-04-28 17:26:00
1947
晶圆芯片数量计算工具，源码
2025-02-23
调用DeepSeek API 增强版纯前端实现方案，支持文件上传和内容解析功能
2025-02-23
Delphi 的基本算法
2016-01-03
Training Material of SiN process.pdf
2021-07-26
Delphi教程(清华版)
2016-01-03
Delphi基本数学函数
2016-01-03
Delphi编程助手
2016-01-03
空空如也
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