Android_四大组件之Activity

本文从初学者的角度出发,详细解析了Android四大组件之一的Activity及其生命周期。通过生动的比喻,帮助读者更好地理解每个生命周期方法的作用及应用场景。

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Android_四大组件之Activity

学习Android一直以来都是看书、敲代码,看书、敲代码这样的重复,等我把书上的所有代码依葫芦画瓢的打一遍下来,根本就没有太多的收获。学而不思则罔,如果没有停下脚步去理解,等合上书的那一刻,你还是你,知识还是知识。

每一本基础的Android教程,打开都会告诉我们Android有四大组件,然后立马讲的就是看得见摸得着的Activity了,在进Activity的时候书上会介绍它的生命周期,我们把书上的例子程序打一遍,然后出来的结果与书上一致就以为自己懂了,然后放一旁,开始玩比Activity生命周期更加有趣的View了,什么相对布局、什么TextViewButton等等有趣的系统View组件就来了,学了这个再回头问你Activity的生命周期?在Activity一生中回调了生命方法都忘的一干二净了。更不要问在什么回调其中某一个方法,再回调这个方法时候我们应该做一些什么处理。

前一段时间看张哥公众号里的文章,学习到了逐字阅读的概念,我的理解是,读文时候,把每一次阅读都当成与作者之间的一次对话,后果然效果提升了不少。

回归正题。我想问你什么是Activity?Activity是干嘛的,为什么每一本书,告诉你配置好环境后,就让我们学习这个。我刚刚学习Anroid,Ativity的定义就是Activity不就是一个界面,如画画的纸,什么有趣好玩的东西都必须通过Activity来显示。

Activity生命周期,一生他会回调七个方法:

onCreate():就是要画画前要做的准备工作了,你画画可能会用到的工具要在这个回调方法里准备好的,因为Activity最先开始的就是调用这个方法了。

onStart():记得小时候学过一篇课文,说的是一个画竹子的人非常厉害,好吧~就是成语胸有成竹啦。。。。,这个方法就是胸有成竹了,竹子还没有画出来,我们看不见,但是心里已经有想法了,在Activity的生命周期中,onStrart会在活动由不可见要变成可见的时候调用。

onResume():都有想法了,那别说话吻我,额。。。是那别说快点画出来了拉~这里就是把画画出来,然后给别人看了,别人可以对画进行指指点点了。在Activity生命周期中,onResurme()会在Activity准备好和用户进行交互的时候调用。

onPause():别人对你的画出来竹子称赞有加,想看看你的其它画作,你立马拿出来一副以前画的《隔壁老王》放在了刚刚画的竹子上面。在Activity的生命周期中,onPause()会在系统准备去调用或者恢复另外一个Activity的时候调用。

onStop():最怕空气突然安静~说白了,刚刚画的竹子被当空气了,你新拿出来的作品太优秀,别人看的根本停不下来啊,看的别人忘乎所以,最开始画的竹子都已经被他们忘记了。在Activity的生命周期中,onStop()会在Activity完全不可见的时候调用。

onRestart():最怕朋友突然的关心~大家都在沉迷其中、无法自拔的欣赏《隔壁老王》这副作品,路人甲突然想起了最开始画的竹子,并且把竹子重新放到前面来观赏了。在Activity的生命周期中,onRestart()会在Activity由停止或者暂停状态重新激活时候调用。

onDestroy():看着看着,你感觉刚刚画的竹子真的不满意,把竹子一把火点了。在Activity的生命周期中,onDestroy()会在Activity销毁时候调用。

Activity关于生命周期的知识百度一大把,最后,说一个Android stusio重写父类方法的快捷方式:Ctrl + O勇敢的少年啊,快去创造奇迹吧!!!!



 

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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