纪念自己做出能用的PCB

以前做电路都是拿来模块，直接用杜邦线一顿连，体积大，连线杂乱，虽然可以实现功能，但是这肯定离产品的要求差太远了，我被老板批评了之后，痛定思痛。以后电路设计，除了功能，还必须考虑到功耗、面积，电子技术正在向IC以及高频的方向发展，如果水平不能及时跟上，被淘汰是必然的。
我这次做项目，是先用开发板实现功能，然后做PCB，接着再做IC。中间还涉及到单片机的基础驱动代码，PID控制以及一些比较低端的安卓开发。
做PCB的时候为了能用上在开发板上跑通的代码，从开发板的原理图中抽出一部分，照着画，也就是一个单片机最小系统加外设。不过单片机是STM32F407ZET6，有144个pin。
另外还需要在PCB上设计电源，蓝牙通信，电机驱动。
低频的板子真的只要把该连上的都连上就行了，哎，我之前一直很害怕，提心吊胆的，之后反思学习PCB还是得不怕花钱，敢于去尝试，多打样几次，低频板子成功率挺高的。
记录一下PCB设计的一些感受：

1. 电源部分尽量多加fill，走线尽量宽一点，不然板子拿到手看着那窄窄的线没安全感；
2. 一个电源Net可以做到正反两面都局部铺铜，打上Via，走电流能力强；
3. 晶振周围用粗的GND线包围，打上地孔，形成包地，避免高频干扰；
4. 低频的信号线随便拉，这次我信号线绕着板子拉了一大圈居然都能用，惊了；
5. 慎用0欧电阻；
6. 一定要对电流、信号的流向有个整体的把握，布局模块化；
7. 割铜皮的时候记得把丝印层打开对照，焊盘之间别铺铜；
8. 关键信号路径（例如AD采集线），线宽要大，线长要短，远离干扰源；
9. 贴片电阻的身子部分是不导电的，但是最好不要在贴片电阻下方走线；
10. 注意3H规则，线距为线宽的3倍减少70%的电磁干扰；