AltiumDesigner学习笔记

本文介绍了一种在AltiumDesigner中进行PCB挖空的实用方法。通过选中KeepOut层的轮廓线并使用快捷键T+V+B,可以轻松实现PCB的挖空操作,适用于各种硬件设计需求。

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AltiumDesigner学习笔记1 PCB的挖空操作

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很多人做硬件设计时会遇到PCB中间要挖空的情况,今天我就来记录一下我学到的挖空PCB的方法:
1.按住shift,选中你要挖空的PCB区域,即KeepOut层的轮廓线,必须要连续;
2.按下快捷键T + V + B,如果弹出对话框点选是,即可完成PCB挖空。
选中封闭区域

<think>嗯,用户的问题是关于Altium Designer中多边形铺铜挖空后留有痕迹的解决方案。首先,我需要回忆一下之前看到的引用内容。引用1提到在螺丝孔周围挖空更大的圆,去掉覆铜层,保留接触面积。引用3也说了类似的方法,挖空更大的区域避免与GND接触。这说明可能需要调整挖空区域的大小或形状,确保完全去除不需要的覆铜。 然后,用户提到挖空后还有痕迹,可能的原因是什么呢?根据引用2,光标捕获问题可能导致绘制挖空区域时不精确,比如误触栅格,导致边界不准确。这时候可能需要使用方向键微调,或者调整栅格设置,确保挖空区域完全覆盖残留痕迹。 另外,覆铜管理器里的设置也很重要。如果挖空后还有残留,可能需要检查是否重新铺铜了。每次修改后应该重新生成覆铜,确保更新生效。还有规则检查,比如电气间距,如果挖空区域与其他元件间距不足,可能会有残留,需要调整规则。 可能的解决方案步骤包括:调整挖空区域形状和大小,使用方向键精确绘制,重新铺铜,检查设计规则,以及使用阻焊层。需要一步步引导用户检查这些方面,确保操作正确。同时,引用中的方法都指向挖空区域不够大或位置不准,所以重点应放在精确调整挖空区域上。</think>### Altium Designer多边形铺铜挖空后留有痕迹的解决方案 #### 问题分析 在Altium Designer中进行多边形铺铜挖铜后残留痕迹,通常是由于以下原因导致: 1. **挖空区域未完全覆盖残留部分**:挖空边界与原有覆铜存在重叠或间隙[^3]; 2. **覆铜更新不及时**:修改挖空区域后未重新生成覆铜; 3. **设计规则冲突**:电气间距规则限制导致残留铜皮。 #### 解决方案步骤 1. **精确调整挖空区域** - 使用方向键微调光标位置(避免栅格误捕获)[^2] - 绘制比目标区域更大的挖空范围,确保完全覆盖残留痕迹 - 圆形挖空推荐操作: ```plaintext 放置 > 多边形挖空 > 右键切换为圆形 > 按住Shift绘制 ``` 2. **强制更新覆铜** - 右键点击覆铜区域选择「多边形操作 > 重新铺铜」 - 快捷键:`T+G+A` 全局更新所有覆铜 3. **检查设计规则** - 进入设计规则(`D+R`) - 验证「Electrical > Clearance」中的铜皮间距设置 - 建议值:普通信号层保持$0.2mm$以上间距 4. **阻焊层处理(进阶)** - 在挖空区域添加Solder Mask层 - 可防止阻焊油墨覆盖该区域,形成物理隔离 #### 验证方法 | 步骤 | 验证指标 | 工具 | |------|----------|------| | 1 | 挖空区域边界光滑度 | 放大至$4x$视图检查 | | 2 | 3D视图下铜皮完整性 | 3D Viewer(快捷键`3`) | | 3 | 电气规则验证 | Design Rule Checker |
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