一、背景
因最近接触到的产品为工业物联网的ToB产品,有很多软硬件结合的部分,几个迭代下来发现软硬件结合产品与纯软件产品从项目管理/开发/测试/实施/售后上来说都有所不同,故整理一下不同点。
产品架构如下:
二、项目管理
相对于纯软件的产品来说,软硬结合的产品需要在项目风险和项目计划上作重考虑硬件和软硬结合的工作。
2.1项目范围
相对于纯软件的产品来说,软硬结合的产品的项目范围需要考虑硬件的版本型号的选定、通信协议的对接、硬件实施方案等内容。
关于软硬件结合核心业务,建议先出一个详细的解决方案文档,在文档中详细说明硬件的版本型号的选定、硬件的官方对接说明文档(至少包含通信协议和接口)、核心功能实现的详细说明等信息。
关于软件功能设计时需要考虑硬件实施方法、售后硬件维护方法和硬件配置的方便快捷,软件功能以最优方案匹配。
关于每个产品需要的硬件,需要给一个设备清单,备注每个设备的品牌、型号、内部固件、尺寸、安装特殊说明等;同一产品可能存在多个不同系列的产品,针对不同系列的产品需要给出不一样的设备清单。同时进行产品设计或者开发或测试时需要保证所有的系列的产品的设备均已得到测试。
2.2项目资源
相对于纯软件的产品来说,软硬结合的产品的项目范围需要考虑硬件资源,比如:使用哪些类型硬件,每种类型的硬件有哪些品牌型号满足软件要求。
2.3项目成本
相对于纯软件的产品来说,软硬结合的产品的项目成本需要考虑硬件成本和实施成本和售后维护成本。结合产品定位和硬件的软件要求来确定硬件的成本范围,然后对硬件进行采购。
2.4项目计划
相对于纯软件的产品来说,软硬结合的产品的项目计划需要考虑硬件采购和软硬件结合的功能的时间。
项目计划需包含范围确定、代码开发、测试、实施等内容,特别是实施的计划,从实施方案到实施验收都要制定计划。