高速PCB设计的一些注意事项

本文详细介绍了PCB设计中高速信号线布局的关键原则,包括差分走线长度匹配、避免跨越分割地平面、高速信号线距和线宽参考设计、信号换层处理等,以及如何减少电容效应和插入损耗的方法。同时,提供了信号弯曲走线、ESD器件放置、高速差分线串联阻容处理等实用指导。

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PCB范例
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1、差分走线长度匹配
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2、走线禁止跨越不完整的地平面
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3、如果走线跨越分割地平面不可避免,请用1uF以下电容拼接两个地平面
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4、高速差分信号线距和线宽参考设计如下:
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5、不要放测试点在任何高速差分信号线上。
6、不要在晶体、振荡器,时钟信号发生器,开关电源,安装孔,磁性器件或者周期性信号芯片的附近或者下方走高速信号线。
7、尽量使高速信号线走在TOP和BOTTOM层,并有完整的参考地层。不建议走内层。
8、高速信号到参考地的边缘保持大于90mil的距离。
9、走出BGA后,走线请保持恒定的宽度,以保持阻抗恒定。
10、差分对间的间距尽可能的扩大。
11、插座和连接器接线的处理
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12、信号换层处理
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13、增加通孔的反焊盘直径,可以减少电容效应和插入损耗。Anti-pad推荐30mil就可以了。要确保每层都有Anti-pad。
在这里插入图片描述14、如果差分走线不可避免使用过孔,请确保过孔的数量相等,并且过孔的间距相等。推荐过孔尽量靠近放在SOC芯片端。
15、高速差分线串联阻容处理(比如交流耦合的情况),不要使用0603以上封装的器件,建议使用0402的封装。
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16、高速差分线串联阻容下面的地请100%挖空,至少挖空两个PCB层,如下图:
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17、信号弯曲走线可参考下图规则:
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18、ESD器件尽量靠近连接器放置,在ESD / EMI组件信号焊盘下加入60%的空隙,以减少损耗。
交流耦合器件要放在受保护侧,并靠近共模滤波器。如果有过孔,请把过孔靠近共模滤波器。
交流耦合电容,共模滤波器,ESD器件要尽可能靠近连接器放置。
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以上资料参考《TI高速信号设计》。

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