四层板层设置

最新推荐文章于 2025-05-07 14:26:17 发布
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四层板画图（图解详细）
09-29
非常不错的参考，对于想画出四层原理图的人来说很重要的。讲得很全面也很详细。 签名：___如果你觉得是好资料，就一定要顶！否则太对不起我了-_-
PADS Layout四层板设置简明教程.zip
03-12
PADS Layout四层板设置简明教程.zip
PADS设计四层板时的走线层设置
xqhrs232的专栏
10-16 5835
原文地址::http://blog.sina.com.cn/s/blog_a85e142101010e5k.html 相关文章 1、PADS Layout四层板设置简明教程----http://wenku.baidu.com/link?url=JqaKLcvd9AK5qe4yx3_qB6Zd-NfVaeHxhNISwe87oAz3s6E8aTZOgzcTp6KT4GXqqC5RwE34
四层PCB过孔设计指南
jiepei_PCB的博客
05-07 414
四层板常见叠层方案为SIG/PWR/GND/SIG或SIG/GND/GND/SIG。通孔寄生电感约0.5nH（1mm厚度），寄生电容约0.3pF（0.2mm孔径）。高速信号过孔数量限制为≤2个/10cm，电源过孔按1A电流/0.3mm²铜截面积配置。• 通孔：孔径≥0.2mm，外径≥0.4mm，焊盘直径≥孔径+0.2mm。• 盲孔：孔径0.1mm±0.02mm，BGA区域间距≥0.15mm。• 埋孔：内层连接需两次压合，制造成本比通孔高60%• 电源过孔按1A/0.3mm²配置，铜厚≥25μm。
PADS Layout四层板设置简明教程
06-21
PADS Layout四层板设置简明教程.pdf
Altium Designer四层PCB设计
非典型程序员
01-05 9473
今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）     步骤如下：     1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。     2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Laye
PCB四层板设计详细教程
01-25
PCB四层板设计详细教程。详细介绍了AD四层板的设计方法，用到的规则，内电层分割，实例讲解 AD 内电层分割 四层板设计 四层板规则 实例讲解。
四层板布线原则
01-20
我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。 　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 ...
怎样识别四层板六层板和八层板
08-14
本文将为你提供详细的识别方法和一些关键因素，帮助你轻松区分四层板、六层板和八层板。 首先，我们需要了解PCB的层数是如何定义的。PCB的层数指的是板子内部的导电层数量，包括顶层和底层在内。每一层都由一层绝缘...
PCB设计-四层板变两层板
12-07
在“设置”菜单中选择“层定义”，将原来的第二层和第四层的层数进行互换，这样可以将原本的电源和地层的信息转移到非电气层。确保电气层1和2都含有实际的线路和元件信息。 第五步，接下来是修改PCB的设计参数，将...
四层板设计指南及设计实例
07-05
本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。
AD设计四层板详细制作方法
12-25
这是一个利用AD软件设计4层板的说明，有详细设置规则，步骤，以及实例讲解
AD四层板以及多层板详细设计教程
11-14
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构; 本教程介绍多层PCB板层叠结构的相关内容，其中详细介绍了AD四层板的设计方法，用到的规则，内电层分割，实例讲解
探讨四层板改成六层板的方法
10-21
后面就作罢，四层板来推挤，实在头大，就来摸索修改，发现只用三步就可搞定，今天跟大家分享下： 　一, 锁孔 射频板基本都是千疮百孔，可不想让它跑掉。这些可是要花时间的。 　二, 增加层  这里图四需要...
AD四层板设计（Altium Designer）
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Alice的博客
08-22 4万+
1、用 Altium Designer 软件绘制电路时，通常2层板能实现设计需求。遇到板框固定，元器件密集的情况下，2 层板无法实现预期功能，考虑设计多层板；2、本文主要介绍AD四层板的设计流程，其中PCB的叠层设计、内缩设计及DRC设计规则是关键。3、软件版本：Altium Designer 19.0.41、正片层(Signal)正片就是平常用在走线的信号层，即走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。2、负片层(Plane)
四层PCB常用叠层讨论
forland_fw的博客
04-26 2万+
引言：关于多层板叠层结构的讨论多不胜数，许多板厂也有相关的培训，然而大多资料仅是推荐叠层结构，却对其深层的原理少有讨论。本篇文章主要素材来自AAC(ALL ABOUT CIRCUITS)的两篇文章，这里将较为深入的讨论一下四层板的叠层结构和覆铜问题。主要回答两个问题： 1.四层板的主要叠层结构和适用场景？ 2.四层板top和bottom层是否需要覆铜？ 名词解释 叠层（叠层结构）：PCB中铜皮层和绝缘层的排列顺序，包括厚度（比如绝缘材料的厚度，铜皮的厚度）； 芯板：PCB的骨架，双面覆铜的板子，通常指可.
PCB 叠层（四层板）
luolt42的博客
02-18 6156
如此看来，图1中的叠层结构性能不如图2的层叠结构，因为其信号层与参考层之间的绝缘层厚度更大，所以信号层和参考层的耦合度更低。通常，可以通过布置靠近IC的去耦电容来解决瞬间电源问题，但是如果需要电源频率过高，高于去耦电容自身的谐振频率，那么电容将变成一颗电感，而失去存储电能的作用。所以，信号回流可以通过相邻的参考层，从而减小信号回路面积，减小信号路径的电感。最后，图6和7的叠层结构中，高速信号可以换层，因为信号的参考有完整的参考地平面（两边都有），地平面间摆放的过孔提过良好的连通性，从而减小回流路径的阻抗。
4层板PCB设计(基于AD)
skywu520的博客
11-14 6294
(2012-08-23 10:46:09) 标签： 杂谈 分类：技术_硬件 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 层叠方案 方案1 此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信...
pads 两层板转为四层板
最新发布
06-19
### 将PADS设计中的两层板转换为四层板的方法 在将两层板升级为四层板时，需要调整PCB的层叠设置。以下内容详细描述了如何在PADS软件中完成这一操作，并结合相关引用提供专业指导。 #### 1. 层叠方案的选择 根据引用[1]中的描述，四层板的层叠方案可以选择不同的配置方式以满足具体设计需求。例如： - **层叠方案二**：TOP、PWRO2、GND03、BOTTOM。此方案适用于主元件面设计在BOTTOM层或关键信号线布在BOTTOM层的情况[^1]。 - **层叠方案三**：GND01、SO2、SO3、GNDO4/PWRO4。这种方案通常用于接口滤波板和背板设计，无电源平面，第一层和第四层分别安排地平面和电源地平面[^1]。 #### 2. 调整层叠设置 在PADS软件中，可以通过以下步骤调整层叠设置： - 打开PCB设计文件后，进入“Layer Stack Manager”（层叠管理器）界面。此功能允许用户定义PCB的层数及每层的属性。 - 在层叠管理器中，将原有的两层板（TOPLAYER和BOTTOMLAYER）扩展为四层板。新增的内部层可以定义为电源平面（POWER）或地平面（GROUND），具体取决于所选的层叠方案[^1]。 #### 3. 正片层与负片层的区别 根据引用[2]，PADS软件中的电性图层分为正片层（SIGNALLAYER）和负片层（INTERNALPLANES）。正片层包括TOPLAYER、BOTTOMLAYER和MIDLAYER，而负片层则为INTERNALLAYER。在四层板设计中，新增的内部层通常被定义为负片层，用于布置电源平面或地平面[^2]。 #### 4. PCB版本兼容性 如果用户使用的是较旧版本的PADS软件（如PADS2005或PADS2007），可能需要升级到更高版本（如PADS9.x）以支持更复杂的多层板设计[^3]。在进行版本升级时，请确保备份原始设计文件，以避免数据丢失。 #### 5. 示例代码：定义四层板层叠 以下是一个简单的脚本示例，展示如何在PADS中定义四层板的层叠设置： ```pads # 定义四层板层叠 LayerStack { Layer "Top" Signal; Layer "Power" Plane; Layer "Ground" Plane; Layer "Bottom" Signal; # 设置层间厚度 Thickness "Top-Power" 0.005; # 核心板厚度 Thickness "Power-Ground" 0.005; # 内部层间距 Thickness "Ground-Bottom" 0.005; # 核心板厚度 } ``` #### 6. 注意事项 - 在调整层叠设置时，需确保地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不过厚，以减少电磁干扰和信号完整性问题[^1]。 - 如果设计中有关键信号线，建议将其布置在靠近地平面的层上，以提高信号质量[^1]。 --- ###
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