中国培训师竞争力排行榜获奖名单

本文列举了中国在不同培训领域的十大杰出人物,包括华人培训大师、实战派培训师、女性培训师等,覆盖企业管理、人力资源、营销等多个方面。

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中国十大华人培训大师

陈安之、林伟贤、曾仕强、余世维、包丰源、张锡民、张怀、赵大华、李中莹、唐光照



中国十大实战派培训师

李践、汪中求、戴冠宏、杨滨、吴量、韦良军、赵伟、舒国华、黄明涛、马巍



中国十大女性培训师

王琳、杨路、佐秉珊、张金洋、董秀珍、徐鹤宁、孙岚 、黄金娟、一洋、黄静



中国十大成功学家

尚致胜、孙金宇、曹子策、王禹森、张锡豪、孙亿康、孙 苍、赵国兴、臧道祥、廖海程



中国十大行业培训师

李 阳、金正昆、郭 力、唐国军、吴文辉、张 斌、周士量、李 勇、汪进强、沙俊成



中国十大企业管理咨询大师

王 璞、黄启珠、黎群、涂方根、罗清锋、李肃、刘先明、张佩星、管政、郭天祥



中国十大企业培训师

姜汝祥、刘敏兴、丁兴良、赵东、李祖晓、林琨山、陈星全、张希君、周胜利、侯志奎



中国十大人力资源专家

彭剑锋、林泽炎、时勘、周青、胡八一、陈方、张晓彤、贾长松、杨永胜、由长延



中国十大营销培训大师

李光斗、周 嵘、路长全、刘冰、孟昭春、刘同福、陈明亮、唐 朝、尚丰、潘文富



中国十大最具潜力培训师

耿慧芳、何东征、金汉洲、于际敬、华平生、叶武滨、刘学刚、袁文龙、韦鉴财、朱锐



中国十大潜能培训大师

李胜杰、胡谢骅、刘一秒、职 勇、张志诚、王颂舒、翟新龙、颜琛书、常国政、潘军



中国十大金口才

周士渊、李强、刘景斓、姜岚昕、侯希平、唐戈隆、易书波、谭晓珊、王奕程、刘华



中国十大餐饮专家

周忠亭、葛贵堂、邵德春、张松泉、林长青、徐宝良、易钟 、邹金宏、张永华、蒋海峰



中国十大培训机构

深圳聚成企业管理顾问有限公司、陈安之机构、实践家知识管理集团、上海影响力企业管理咨询有限公司、上海慧泉管理顾问有限公司、香港行动成功国际教育集团、华夏智业文化发展有限公司、北京人众人拓展训练有限公司、香港坤烨国际教练机构、胜者企业管理顾问公司

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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