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高速PCB过孔设计
在高速设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和power层
隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
2015-01-30
空空如也
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2015-01-30
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