OT2468的博客

根据产品定位（成本、性能、环境）选择工艺，必要时混合使用（关键孔塞油，普通孔盖油）。在过孔表面覆盖一层阻焊油墨（绿油或蓝油），但不填充孔内，仅覆盖孔口。用树脂或导电材料（如银浆）填充过孔内部，再覆盖阻焊油墨。孔内填充后完全密封，防潮、防氧化、防化学腐蚀，可靠性高。表面更平整，适合高密度组装（如BGA、QFN封装）。塞油可能影响散热，需结合导热材料（如金属填充树脂）。孔内未填充，可能残留空气或湿气，长期可靠性较差。塞油材料可选树脂（绝缘）或导电胶（需接地设计）。工艺复杂，成本较高（需额外填充材料及工序）。

在PCB设计中，实心铺铜和网格状铺铜的选择取决于具体的应用需求、电路特性及制造工艺。：导电性高、散热强、电磁屏蔽效果好、阻抗控制精准。：减轻重量、降低热应力、节省材料成本、焊接散热慢。：大面积实心铺铜需评估板厂工艺（如防翘曲处理）。：热膨胀风险（可能导致板翘）、重量和成本较高。（射频、信号线）：连续参考平面保证信号完整性。：混合使用（关键信号层实心，其余区域网格）。（如电源模块、功率电路）：低电阻减少发热。低频/低速可考虑网格。：导电性较差、屏蔽效果弱、阻抗不连续。（模拟电路、屏蔽层）：阻挡外部干扰。

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