AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，报错解决

最新推荐文章于 2025-05-23 12:12:40 发布
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本文详细介绍了PCB设计中制造规则的重要性和应用，特别是针对最小焊膏桥接(Minimum Solder Mask Sliver)的设计规范，这对于确保电路板的可靠性和制造可行性至关重要。
altium pcb 信号高亮_常见信号完整性的问题之PCB设计串扰的原因与Altium Designer中的串扰消除技术...
weixin_39609166的博客
12-23 548
PCB上存在类似的情况，其中不同导线上的多个信号可能相互干扰。当信号传输到平行导线时产生相应的电磁能时，就被称为耦合。导体之间的耦合可以是好的也可以是坏的，可以表示为0和1（或0％和100％）之间的比率。例如，可以使用捆绑导体或双绞线电缆来实现支持良好信号传输的近乎完美的耦合比。不良耦合或串扰通常是指由于另一导体对相邻导体的信号产生扭曲或降低信号质量这类不良信号干扰。让我们来看看串扰的原因，然后看...
4.22 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距为多少？Cadence Allegro软件中制作PCB封装的单位精度要求是多少？
嵌入式学习资料的博客
12-15 1642
4.22 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距为多少？Cadence Allegro软件中制作PCB封装的单位精度要求是多少？
AD之焊盘间距报错
m0_67069564的博客
10-12 3601
如上图所示，焊盘之间的间距少于10mil出现了绿色报错。应用->确定后，绿色报错消失。解决方法如下：打开设计规则。改最小间距或者选择忽略。
【问题】Altium Designer（AD）设置了某个元器件ROOM 5mil，其他都是10mil，但是为何DRC之后设置ROOM的元器件依然报错。说间距小于10mil了?
最新发布
bjrmt_1988的博客
05-23 921
【问题】Altium Designer（AD）设置了某个元器件ROOM 5mil，其他都是10mil，但是为何DRC之后设置ROOM的元器件依然报错。说间距小于10mil.问题分析及解决。亲测有效
PCB焊盘之间间距小于10mil报错
li707414287的博客
08-11 2万+
修改规则设置clearance选项最小间距为6 在PCB规则中设置最小间距后问题解决 END
AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil报错的解决办法
ddidi111的博客
11-05 4203
都是这样Design->Rules->design rules->Electrical->clearance把10mil改成5mil按实际情况适当改变 快捷键 d r。操作依旧如上， D R快捷键，位置如下图， 把10mil改成2mil，可按实际情况来。间距报错＜10mil。
AD常用器件PCB封装库合集
尤其是在使用Altium Designer（简称AD）进行PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计时，一个完整、规范且全面的封装库能够极大提升设计效率，减少错误，确保元器件在物理层面与电路板完美匹配。本文件“常用...
精选资源
AD元件封装库总结.pdf
04-03
3. 电解电容：Cap Pol封装，如".2"或".4"、".6"，这些数字分别代表焊盘间距和电容圆筒的外径，例如".4"表示焊盘间距为200mil，电容直径为400mil。 4. 贴片钽电容：封装型号包括Resistance (R 或 Res)、Capacitor (C...
关于Altium Designer PCB元器件的3D封装
李长亮的blog
06-30 6373
关于Altium Designer PCB元器件的3D封装 虽然Altium Designer为我们提供了丰富的元件封装库资源，但是，在实际的电路设计中电子元器件计数不断更新换代，有些特定的元器件封装仍需要我们自行制作。另外，有时根据工程项目的需要，我们需要建立自己的封装库，有利于方便快速地调入与管理文件，更可以直观且美观的展现电路板的模型。下面以0805贴片电阻为例简单介绍3D元器件封装步骤： ...
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)
weixin_50499137的博客
09-18 9357
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (All),(All)，最小阻焊间隙约束，即PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错。
Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错
qq_39669243的博客
04-02 3万+
希望有大佬能说一下，这个阻焊层距离一般设置为多少比较合适，谢谢大佬
解决AD16元件焊盘间距报错 Clearance Constraint Between Pad
热门推荐
BlairFee的博客
03-07 3万+
AD16同一个元件中封装焊盘间距可能会小于整体规则设置，从而导致报错： 错误如下： 有三种解决办法： 一. 在间距规则中增加对“元件”规则的约束： 在Query Helper中选择元件判断规则： 按图上所示把元件标号填写进去： 再运行DRC，就不再有错误了： 二、增加对PAD类的约束 点击Design->Classes...，在Pad Class下面增...
【AD那些事 9 】AD导入PCB之后器件变绿出现绿色叉叉怎么办？？？？？？？？？焊盘间距报错小于10mil怎莫样改？？？？？？？？？？？？？？？？？？
weixin_59322674的博客
09-19 5313
AD导入PCB之后器件变绿出现绿色叉叉怎么办？？？？？？？？？？？ AD导入PCB之后器件变绿出现绿色叉叉的原因 ：我们封装的间距小于我们设置的最小间距，因此我们只需要在设计规则中将间距调小就可以恢复啦！！！！！！！！！！
AD旧版本封装引脚间距报错（已解决）
m0_68790422的博客
06-21 3156
AD13.3旧版，打开Design Rules -> Electrical -> Clearance，Query Builder中选择InComonentClass选择All Components，然后打开Query Helper，在Query文本框中最后一个括号前，添加：Xor InComponent('U4')，这个问题苦恼了很久，也是无语，但是网络上的回答都是抄来抄去、转载。3.新版AD规则中，直接就有“忽略同一封装内报错”的选项，勾选就好了。然而，对于旧版来说，以上方式都无效。
Altium Designer 16 导线、焊盘报错 Clearance Constraint、Short-Circuit
electrocrazy的博客
04-10 2万+
Altium Designer 16 和 protel 99se 文件不兼容导致导线、焊盘报错 Clearance Constraint、Short-Circuit
AD器件距离过近报错 AD修改丝印的距离间距
小灰的博客
10-25 2万+
今天画板子遇见了一个间距报错，图片如下 我当时想着，修改丝印的间距就可以了，查找了一些资料之后发现是这样修改 并且我将其修改到了0 但是结果还是如上图一样，报错。 最后发现除此之外，我们还需要修改元件之间的电气距离 修改完成之后就OK！ ...
AD20焊盘报错打开
05-22
### Altium Designer 20 焊盘报错解决方案 在使用 Altium Designer 进行 PCB 设计时，可能会遇到焊盘相关的警告或错误提示。以下是针对 `Unplated multi-layer pad(s) detected` 的具体分析与解决方法。 #### 错误描述 当设计中出现 `Unplated multi-layer pad(s) detected` 警告时，表示当前的设计规则不允许存在未镀铜（unplated）的多层焊盘。然而，某些通孔焊盘并未被标记为镀铜状态（即未勾选 plated），这可能导致电气连接问题[^1]。 #### 报错原因 此问题的根本原因是部分或多层焊盘未正确配置其属性。具体来说： - 如果一个多层焊盘未设置为镀铜（Plated），则该焊盘无法实现内部信号层之间的导电连接。 - 此类焊盘通常用于机械支撑或其他非电气功能，但在大多数情况下，设计者希望这些焊盘能够正常传递电流。 #### 解决方案 为了消除此类警告并确保设计符合预期的功能需求，可以按照以下方式调整： 1. **定位错误位置** 使用 Design Rule Check (DRC) 功能来精确定位引发警告的具体焊盘。通过运行 DRC 并查看报告中的详细信息，找到涉及的焊盘对象。 2. **修改焊盘属性** 对于需要电气连接的焊盘： - 打开焊盘编辑器（Pad Editor 或 Properties 面板）。 - 将焊盘的 Plating 属性更改为 “Yes” 或勾选相应的选项以启用镀铜处理。 3. **验证更改效果** 修改完成后重新执行 DRC 检查，确认警告是否已消失。如果仍有其他类似的警告，则需重复上述过程直至全部修复。 4. **特殊情况考虑** 若某个多层焊盘确实不需要电气连接（例如仅作为结构用途），可将其保留为 Non-plated 状态，但应确保不会影响整体电路性能。 #### 示例代码片段 以下是一个简单的脚本示例，可用于批量更新指定条件下的焊盘属性（假设目标是将所有 Multi-Layer 类型的焊盘设为 Plated）。请注意，实际应用前建议备份项目文件以防意外改动。 ```javascript // JavaScript for Automation in Altium Designer function SetPadsToPlated() { var board = PCBServer.GetCurrentPCBBoard(); if (!board) return; var pads = board.Pads; for (var i = 0; i < pads.Count; ++i) { var pad = pads.ItemByIndex(i); if (pad.LayerSet.IsMultiLayer && !pad.Plated) { // Check if it's a non-plated multilayer pad pad.Plated = true; // Set to plated state } } AlertMessage("All applicable pads have been set to 'Plated'."); } SetPadsToPlated(); ``` --- #### 补充说明 除了上述提到的焊盘相关问题外，还需注意布线过程中可能出现的其他冲突情况。例如，不同管脚类型的不兼容性也可能触发类似错误消息。此时可以通过调整元件引脚定义来解决问题，比如将被动端口（Passive Pin）转换为主动输入/输出模式之一[^2]。 --- ###
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