海思hi3716项目开发总结

本文详细介绍了海思平台开发项目的关键文档资料,包括产品简介、Linux开发环境、HMS开发指南以及各子模块的详细介绍。

海思平台开发项目总结

第一章 文档资料概述

                  

文档

描述

Hi3716C V200 产品简介.pdf

产品简介

Linux开发环境用户指南.pdf

嵌入式开发环境

Linux内核

文件系统制作

文件系统介绍:  嵌入式系统中常用文件系统包括有squashfs、cramfs、JFFS2、NFS、yaffs2 以及ext3。

HMS 开发指南.pdf

主要介绍海思应用架构、SDK概述、功能介绍、应用介绍

 

各个子模块的介绍

媒体处理

DEMUX、AVPLAY、SOUND、DISPLAY、VO、HDMI、PVR、VDEC、VENC、

ADEC、AENC、VI、AI

前 言 .................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ........................................................................................................................................................ 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................ 1 1.2.2 主控处理器 .......................................................................................................................................... 2 1.2.3 安全处理 .............................................................................................................................................. 2 1.2.4 存储器接口 .......................................................................................................................................... 2 1.2.5 数据流接口 .......................................................................................................................................... 3 1.2.6 视频解码器 .......................................................................................................................................... 4 1.2.7 图形和显示处理 ................................................................................................................................... 4 1.2.8 音视频接口 .......................................................................................................................................... 5 1.2.9 外设接口 .............................................................................................................................................. 5 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 7 3 地址空间映射................................................................................................................................. 8 4 焊接工艺建议............................................................................................................................... 11 4.1 概述 .............................................................................................................................................................. 11
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