本文详细介绍了如何将基于LM3S的Stellarisware软件项目迁移到TM4C的TivaWare。主要内容包括两者的异同分析、软件工程的迁移步骤以及TM4C的硬件设计考虑。迁移过程中关键点在于使用驱动库的API保持接口一致性，减少代码修改量。同时，文中提到了TM4C的低功耗特性、新增功能以及硬件设计的指导原则。
TI 已经Not Recommand for New Design (NRND) 不推荐新的设计应用LM3S，原来LM3S的产品主页也已经从TI的产品线中撤下。现在主推TM4C（刚开始称为LM4F，现在正式换为TM4C）。TM4C的性能更高，价钱更低（相同性能，其价格与ST接近）——有必要从昂贵的LM3S迁移到TM4C。
本文记录了从LM3S迁移到TM4C的过程。LM3S的固件为Stellarisware，TM4C的固件为TivaWare。
总的思想是：不管是在M3还是M4开发中，尽量用驱动库的接口Driver Library APIs，以利用驱动库提供的应用接口的延续性来实现应用程序升级。
当从M3迁移到M4后，在M3的软件工程中，用M4的驱动库替代M3的驱动库，这样就已经完成了大部分的软件迁移工作，剩下的就是资源配置修改工作了。因为，从M3到M4,虽然硬件发生本质变化，但驱动库同时也配合硬件变化做了改动，并且驱动库变化的同时保持了提供给用户相同的接口，因此用户软件不需要大幅修改。
1，在迁移之前，让我们来看看当前的TM4C与LM3S的异同
参考文件：
《Differences Among Stellaris® LM3S and Tiva™ C Series TM4C123x MCUs》
《Transitioning Designs from Stellaris® to Tiva™ C Series Microcontrollers》讲具体的各个外设变化
1）PB7 由LM3S的NMI变为普通I2C接口
2）Reset的操作有调整。但是StellarisWare 和 TivaWare的驱动库接口(Driver Library APIs)会自动处理这个调整。
3）核心电压降到了1.2，不过是由内部LDO来处理的。整个片子为单3.3V供电。
4）主晶振频率接受5~25MHZ。
5）增加了外设准备好的寄存器Peripheral Ready Registers
6）增加了动态功耗管理，深度睡眠时消耗电流约为1mA，Run m
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