阿里FPGA XCKU3P开箱

背景

淘了一个好玩的阿里FPGA加速卡,PCIe Gen3x8, SFP *2 最大25G,官方用来加速网络应用的,我拿到主要想用SFP 功能,来做一下CXP OVER FIVER 10G/25G的验证工作

实验

连接JTAG,板子丝印有JTAG 线序名称,根据线序 连接即可,正常连接后就能看到FPGA XCKU3P,这是卡里面原有固件

基础工程

参考 board file 来自 GitHub - Hello-FPGA/as02mc04_hack: Alibaba Cloud AS02MC04 hack

测试

插入机箱 识别PCIe,链路X8

实际在X4下做一下DMA速度测试,双向同时各1.5GB,gen3x4 理论带宽4GB,没有跑满,受限于单次dma 数据块大小,这里板上没有DDR4

M/D-CAPVPX是天津雷航光电科技有限公司推出的一款复合加速计算平台,由Xilinx的28nm制程的FPGA — XC7K325T-3FFG900I和Nvidia的Jetson Xavie的GPU互联构成。 规格 l 集成1片 Nvidia的Jetson Xavier嵌入式GPU处理器; 是目前主流的GPU,主要用于实时处理高速的图像和雷达数据; 而Xavier则是目前功能最强大的嵌入式GPU处理单元,一般的服务器也无法匹敌其处理性能;Xavier可以使得实时处理能力获得成倍的提升;另外Xavier具备PCIE-4.0接口,与Virtex-7的PCIE-3.0连接可以获得极高的带宽; l 集成1 片 Xilinx XC7VX690T 芯片(或Ultrascale系列)作为主处理器;外挂 2 组动态存储器QDRII+ SRAM,存储容量72Mb,位宽72bits,存储速度1000Mb/s; 也可以独立挂接DDR3-2166,以最廉价的方案获得最高的数据缓存速率; l FPGA通过板载QSFP/SFP+/FMC等接口可以自由灵活的配置包括用于雷达和软件无线电领域的AD/DA,图像领域的CameraLink/CXP/光纤相机等不同的前端;做到了前端的Fully-Scalable/Fully-Extensible lXavier 和 XC7VX690T 之间通过 PCIE Gen2 x4/PCIE gen3 x8 互联,实现全双工高速数据共享; l FPGA XC7VX690T 上有三组PCIE,其中1组用于和Xavier通信,另 外两组则扩展为2个独立的M.2 M Key NVME PCIE SSD(每个SSD容量为 64GB~2TGB) l FPGA上通过通用的GTH扩展出16~32个SATA接口用于连接RAID0,实现10~22GB/s的超高速存储速度(完全自主知识产权的RAID0/SATA的IP),可以完成高速的CameraLink/CXP/雷达SDR AD数据的实时非易失性存储;其中CXP相机几乎可以适应所有的标准厂家的协议 对外接口 l 2 x QSFp l 2 x SFP+ l 双FMC子卡槽/面板则根据FMC前端连接器类型可选 l RAID0高速连接器(根据RAID0产品接口可定制,一般是镀金线) l M.2本地连接器(在机箱内部,或者也可以通过高速线对板连接器引出) l 以太网/USB/RS422/HDMI/VGA液晶屏 等辅助接口(可选)
<think>好的,我现在要处理用户的问题,关于xcku15p-2ffve1517封装库的介绍。首先,我需要确认用户的需求,他们可能是在进行FPGA设计,需要了解这个封装的具体信息。接下来,我得回忆或查找xcku15p这个型号的FPGA所属的系列,应该是Xilinx的Kintex UltraScale+系列。 然后,封装型号是2FFVE1517,我需要分解这个封装代码。通常Xilinx的封装命名规则中,第一部分是引脚数,这里可能是FFVE代表某种封装类型,1517可能跟尺寸或焊球布局有关。需要确认FFVE对应的具体封装技术,比如是否Flip-Chip、间距多少,比如1.0mm间距。 接下来,封装库通常包括PCB设计所需的封装信息,如焊盘尺寸、布局、层数、热设计等。需要说明这个封装库的作用,帮助用户进行电路板设计,确保信号完整性和散热。同时,可能提到3D模型、IBIS模型等相关资源。 还要考虑用户可能的深层需求,比如是否需要下载链接,或者设计时的注意事项,比如高速信号布线、电源分配等。但用户当前只是要求介绍,所以重点放在基本参数和应用场景上。 需要确保信息准确,可能需要查阅Xilinx官方文档或封装手册,确认引脚数、尺寸、适用场景等细节。例如,FFVE封装可能适用于高密度、高性能应用,适合需要大量I/O和高速接口的项目。 最后,整理这些信息,分点说明,结构清晰,用中文简洁表达,避免使用Markdown,保持口语化但专业。同时提醒用户参考官方资料,确保设计正确性。</think>关于Xilinx XCKU15P-2FFVE1517封装库的详细介绍,我为您梳理以下关键点: 1. 芯片基本信息 • 所属系列:Kintex UltraScale+系列FPGA • 型号标识:XCKU15P • 封装代码:2FFVE1517 - FFVE:代表Flip-Chip Fine-Pitch BGA封装 - 1517:表示封装尺寸为15mm × 17mm - 2:对应焊球间距为0.8mm(行业惯例) 2. 封装特性参数 • 引脚总数:通常对应后缀数字,需查证具体文档(典型值约600-800pin) • 焊球矩阵:具体排列需参考封装图纸(常见配置如22×22或24×24阵列) • 封装高度:≤1.6mm(典型值) • 工作温度:-40°C至+100°C(工业级) 3. 封装库包含内容 • 物理封装数据 - PCB焊盘尺寸及间距 - 阻焊层开窗设计 - 钢网开口建议 • 信号完整性参考 - 高速信号布线建议 - 电源分配网络(PDN)方案 - 散热焊盘布局 • 3D模型文件(STEP格式) • IBIS仿真模型 4. 设计注意事项 • 建议使用8层以上PCB板实现完整电源体系 • 高速收发器通道需遵循严格阻抗控制(通常要求100Ω差分) • 必须配置足够的去耦电容(建议每电源域至少3颗不同容值电容) • 散热要求:建议底部使用热焊盘+散热过孔设计 获取建议: 1. 官方渠道:通过Xilinx官网下载UG575文档获取完整封装规范 2. 开发工具:Vivado工具内置Package Files可直接调用 3. 第三方资源:参考成熟开发板(如KCU1500)的PCB设计 特别注意:实际设计时务必验证所用EDA工具的封装库版本与芯片修订版本的一致性,建议在设计定型前联系Xilinx技术支持进行封装审查。
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