阿里FPGA XCKU3P开箱

最新推荐文章于 2025-04-15 20:37:54 发布
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背景

淘了一个好玩的阿里FPGA加速卡，PCIe Gen3x8, SFP *2 最大25G，官方用来加速网络应用的，我拿到主要想用SFP 功能，来做一下CXP OVER FIVER 10G/25G的验证工作

实验

连接JTAG，板子丝印有JTAG 线序名称，根据线序 连接即可，正常连接后就能看到FPGA XCKU3P，这是卡里面原有固件

基础工程

参考 board file 来自 GitHub - Hello-FPGA/as02mc04_hack: Alibaba Cloud AS02MC04 hack

测试

插入机箱 识别PCIe，链路X8

实际在X4下做一下DMA速度测试，双向同时各1.5GB，gen3x4 理论带宽4GB，没有跑满，受限于单次dma 数据块大小，这里板上没有DDR4

Hello-FPGA
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c,默认会生成xczu7ev工程，我们需要把器件名称改成我们使用的Ku3p。然后再把工程里面的zynq改成microblaze，重新连接缺失的线。芯片使用 XCku3p，vivado版本使用2020.2. 信号源使用8阶彩条测试画面。a，首先打开vivado，创建一个新工程（最好关闭所有的杀毒软件进行操作）f,打开串口，下载运行如下，既可实现输入和输出sdi信号。d,编译完成后，输出一个vitis工程。B,对着ip点击右键，选择打开例程。该实验例程，需要sdi ip核。
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CXP是一种点对点可扩展接口, 设备和主机之间的物理介质为75Ω 同轴电缆。每一个CXP接口都包含1个MASTER连接和若干可选的扩展SLAVE连接，每一个连接都需要1条同轴线缆，通常设备会对这些连接进行编号，MASTER固定为0，SLAVE扩展接口依次递增。每一个connection都包含如下功能，串行数据使用8b/10b编码高速串行数据(通常为Device到 Host downconnection), 最高 12.5 Gbps.
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<think>好的，我现在要处理用户的问题，关于xcku15p-2ffve1517封装库的介绍。首先，我需要确认用户的需求，他们可能是在进行FPGA设计，需要了解这个封装的具体信息。接下来，我得回忆或查找xcku15p这个型号的FPGA所属的系列，应该是Xilinx的Kintex UltraScale+系列。 然后，封装型号是2FFVE1517，我需要分解这个封装代码。通常Xilinx的封装命名规则中，第一部分是引脚数，这里可能是FFVE代表某种封装类型，1517可能跟尺寸或焊球布局有关。需要确认FFVE对应的具体封装技术，比如是否Flip-Chip、间距多少，比如1.0mm间距。 接下来，封装库通常包括PCB设计所需的封装信息，如焊盘尺寸、布局、层数、热设计等。需要说明这个封装库的作用，帮助用户进行电路板设计，确保信号完整性和散热。同时，可能提到3D模型、IBIS模型等相关资源。 还要考虑用户可能的深层需求，比如是否需要下载链接，或者设计时的注意事项，比如高速信号布线、电源分配等。但用户当前只是要求介绍，所以重点放在基本参数和应用场景上。 需要确保信息准确，可能需要查阅Xilinx官方文档或封装手册，确认引脚数、尺寸、适用场景等细节。例如，FFVE封装可能适用于高密度、高性能应用，适合需要大量I/O和高速接口的项目。 最后，整理这些信息，分点说明，结构清晰，用中文简洁表达，避免使用Markdown，保持口语化但专业。同时提醒用户参考官方资料，确保设计正确性。</think>关于Xilinx XCKU15P-2FFVE1517封装库的详细介绍，我为您梳理以下关键点： 1. 芯片基本信息 • 所属系列：Kintex UltraScale+系列FPGA • 型号标识：XCKU15P • 封装代码：2FFVE1517 - FFVE：代表Flip-Chip Fine-Pitch BGA封装 - 1517：表示封装尺寸为15mm × 17mm - 2：对应焊球间距为0.8mm（行业惯例） 2. 封装特性参数 • 引脚总数：通常对应后缀数字，需查证具体文档（典型值约600-800pin） • 焊球矩阵：具体排列需参考封装图纸（常见配置如22×22或24×24阵列） • 封装高度：≤1.6mm（典型值） • 工作温度：-40°C至+100°C（工业级） 3. 封装库包含内容 • 物理封装数据 - PCB焊盘尺寸及间距 - 阻焊层开窗设计 - 钢网开口建议 • 信号完整性参考 - 高速信号布线建议 - 电源分配网络(PDN)方案 - 散热焊盘布局 • 3D模型文件（STEP格式） • IBIS仿真模型 4. 设计注意事项 • 建议使用8层以上PCB板实现完整电源体系 • 高速收发器通道需遵循严格阻抗控制（通常要求100Ω差分） • 必须配置足够的去耦电容（建议每电源域至少3颗不同容值电容） • 散热要求：建议底部使用热焊盘+散热过孔设计 获取建议： 1. 官方渠道：通过Xilinx官网下载UG575文档获取完整封装规范 2. 开发工具：Vivado工具内置Package Files可直接调用 3. 第三方资源：参考成熟开发板（如KCU1500）的PCB设计 特别注意：实际设计时务必验证所用EDA工具的封装库版本与芯片修订版本的一致性，建议在设计定型前联系Xilinx技术支持进行封装审查。
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