num330的博客

原创 封装制作

本文目的： 各类封装说明 不同封装特性差异 不同封装应用差异 QFN封装 特点：QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 特性：体积小、重量轻、极佳的电和热性能 内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能； 通过外露的引线框...