权威解读丨为什么越来越多的核心模块选择“板对板”连接？

在一块核心模块的设计中，连接方式往往被忽视，但它却决定了整个系统的结构稳定性、信号完整性与可维护性。过去几年中，越来越多的核心模块、开发板乃至整机主控系统，都开始向板对板连接演进。为什么越来越多的厂商都在转向这种方案？它真的更好吗？今天，我们从结构设计到量产实践，一次性讲透。

主流连接方式全解析：谁在用？各有何优缺点？

在高算力、高接口密度的 SoC 系统中，板对板连接 已成为兼顾信号完整性与结构可靠性的优选方案。

连接方式	典型应用	优点	缺点
LCC邮票孔	小尺寸模块	成本低、焊接简单	不可重复拆装、可靠性差
金手指	高速插拔场景	接触可靠、量产成熟	结构限制大、PCB边界约束
FPC软排线	超薄设备、可弯折设备	灵活、易布线	EMI防护差、机械稳定性不足
板对板连接	工业主板、AI核心模块	高密度连接、可靠性强、易维护	成本略高、装配精度要求高

为什么选择板对板连接？核心优势解析

高密度信号传输能力：为高速SoC而生

随着 RK3588、RK3576等高算力 SoC 的普及，模块与底板之间的信号传输已不再是“几十根线”的问题，而是上百根高速信号通道。板对板连接器可轻松支持 40～120Pin 的高速信号传输，并具备优异的 阻抗控制 与 信号完整性（SI） 表现。

LKB3576开发板采用4颗80Pin，间距0.5mm，AXK5F80537YG,松下板对板连接器，通过4颗M2螺丝固定。

相比 FPC 或 LCC 邮票孔，板对板连接器：

信号衰减更低（尤其在 2~5Gbps 高频信号中）；

EMI防护更强（针脚间具备良好的地隔离）；

匹配误差可控（精密针脚与插座配合精度可达 ±0.05mm）

AI主板、工业网关、车载中控、机器视觉主机这些设备普遍需要多路 MIPI、USB3.0、PCIE、千兆网口并行传输，板对板连接能最大限度保证高速信号的稳定与一致性。

机械可靠性与抗震性能更强

在车载、工业控制等场景中，长时间震动与温度变化极易导致连接松脱。FPC 软排线在这类环境中容易出现 EMI 干扰、信号漂移或接触不良。

板对板连接器采用 金属针脚+压接式插座 结构，具备如下机械优势：

高抗振性能：插入力 60~80N，可承受频繁震动与冲击

金属触点设计：镀金针脚确保长期导通可靠

固定稳固：支持螺丝+定位柱辅助加固

装配与维护便捷：让量产更轻松

对生产线工程师而言，板对板最大的魅力在于：免焊接 + 可拆装。传统 LCC 模块需回流焊固定，一旦焊接不良或元件失效，返修极其困难，往往意味着直接报废。

• 板对板核心模块可直接插拔、替换
• 出现问题时，仅更换上层模块即可
• 大幅降低SMT成本与后期维护成本
• 无需高温焊接，减少热应力损伤
• 拆装效率提升 3~5 倍
• 对人工装配误差容忍度更高（可实现半自动对插）

空间利用率高：为紧凑设计而优化

随着嵌入式设备向“小型化、薄型化”方向演进，板对板连接器可实现 垂直堆叠结构（Vertical Stack），上下两块板紧密贴合，极大提升空间利用率。

优势直观体现：模块厚度更薄（连接间距可做到 2~6mm），内部布线更短，信号路径更干净。整机结构更整洁，利于散热与屏蔽设计。

产品案例展示-LKD3576 开发板

SOC：RK3576，8核64位架构（4*A72+4*A53），ARM Mali-G52 MC3 GPU，6Tops NPU。

编解码：支持4K60fps H.264/AVC，8K30fps或4K120fps H.265/HEVC解码；4K60fps H.264/H.265编码

存储配置：RAM支持LPDDR4/4X/5，ROM支持eMMC5.1，4GB+32GB、8GB+64GB、16GB+128GB

系统支持：Android / Ubuntu / Buildroot / Debian/OpenEuler/银河麒麟

连接方式：4颗80Pin，0.5mm Pitch，2mm Height，Socket：AXK5F80537YG，Header：AXK6F80347YG,松下板对板连接器

多种接口选择

板对板连接，装配维护便捷，工业级接口丰富，支持多类扩展，抗震防干扰设计，长期运行稳定，适配车载控制、AI边缘计算终端、工业智能网关等场景。

板对板连接正在成为嵌入式硬件设计的新标准。在性能、可靠性与可维护性三者之间，它提供了更平衡的解决方案。