AD中给大电流开窗时把顶层动态铺铜Polygon变成阻焊层静态Region的方法

        画大功率PCB时经常要用到开窗功能，目的是增加过电流能力。需要在阻焊层（Sold mask层）画上线或铺铜，工厂生产时被画线的地方不会加阻焊油，最终效果就是铜皮开窗，并会喷上锡，如下图。

        上图中简单的办法是在阻焊层直接画线或铺铜，但是不灵活，而且那个弧形非常难处理。实际对应PCB文件是以下位置：

    

        为了简单高效，通常的做法不是手工在阻焊层上画，而是把顶层铺铜直接复制到阻焊层。但是因为阻焊层没有规则设置，直接复制到阻焊层的铺铜不会产生避开螺丝孔的效果，做出来会缺一片阻焊，效果不好。如下：

想避免这个问题，就不能用动态铜ploy，而要先变成静态的Region才行。最终效果如下：

下面介绍如何做。

首先在顶层选中铜皮，按Ctrl+C复制，注意复制位置选一个标准焊盘，如下图，因为后边要对准位置：

然后在Edit菜单中选择特殊粘贴Paste Special...：

在弹出的对话框中两个勾都打上，然后点Paste：

还是选那个焊盘，粘贴到位，因为两个铺铜重合在一起，所以在图上看不出来：

选中一个，点右键，在Plygon Actions 中选择  Explode Selected Ploygons To Free Primitives：

这样一个动态铜就变成静态铜了，如下图静态铜带有锯齿的形状。但是因为两块铜重合在一起，需要用鼠标多点几次，才能选中这个静态铜，如下图：

选中静态铜，按Ctrl+X 剪切，再选择阻焊层：

然后还是用特殊粘贴，Edit->Paste Special...：

 

粘贴到位后，会发现效果比静态铜好多了，达到目的：