半导体专业术语
文章平均质量分 83
Alfred.HOO
专注于IP和SOC验证
展开
专栏收录文章
- 默认排序
- 最新发布
- 最早发布
- 最多阅读
- 最少阅读
-
IC设计前后端常用的英文术语
英文缩写 英文全称 ADC-Analog to Digital Convert>>>模拟信号到数字信号的转换电路AHB-Advanced High Performance Bus>>>ARM公司推出的AMBA总线规范之一,主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接APR -Auto place and route>>>自动布局布线,是数字后端版图实现的主要流程ARM-Acorn R原创 2021-11-10 22:14:47 · 4759 阅读 · 1 评论 -
芯片工程师常用英文黑话
计划:TAPEOUT(TO):流片,指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。MPW :多项目晶圆,将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。FULL MASK :“全掩膜”的意思,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。Shuttle:就是MPW的时间,MPW的时间就是固定的,每个月或者每个季度有一次,有个很形象的翻译:班车,到点就走。SEAT:一个MPW的最小面积,就类似“班车”的座位,可以选择一个或者几个座位。简单来说,MP原创 2021-11-09 22:30:19 · 17048 阅读 · 3 评论
分享