工业自动化中的挑战与解决方案
1. 防爆区域设备开发要点
在防爆区域,Zone 1 和 Zone 0 的所有设备必须在铭牌上明确标识。在开发具备防爆能力(Ex-capability)的电子电路时,必须充分保持电磁兼容性(EMC),这往往会导致在防爆区域的开发中需要额外的优化开发循环。
电子设备灌封是潜在爆炸环境中电子开发的另一个关键点。电子设备的小型化程度在这里起着重要作用,因为并非所有灌封都适用于印刷电路板(PCB)、电子组件以及外壳,还需要考虑环境条件。根据经验,要避免在特定温度下灌封膨胀将组件从 PCB 上撕裂,或者防止水分渗入 PCB 和灌封之间,这既需要大量的专业知识,也需要敏锐的直觉。由于上述原因,常常不得不使用两层灌封,而两层灌封之间在温度和膨胀系数方面的兼容性又是一个挑战。
2. 适用于潜在爆炸环境的现场总线
在自动化方面,有三种完全具备防爆能力的现场总线:
- 4…20 mA HART
- PROFIBUS PA
- FF H1
此外,Pepperl+Fuchs 的 Ethernet - APL(Advanced Physical Layer)也可用于潜在爆炸环境,预计在未来几年将发挥重要作用。
3. 功能安全与安全完整性等级(SIL)
随着工厂和生产过程中设备的自动化程度不断提高,工厂安全和产品安全变得越来越重要。自 2000 年左右以来,根据 IEC 61508 和 IEC 61511 标准对测量仪器进行功能安全或安全完整性等级(SIL)认证的要求越来越高。SIL 用于评估电气、电子和可编程电子系统的安全功能可靠性,目标等级决定了为降低故障风