移动信息终端基带芯片的开发与产业化

项目简介：
　　本项目开发出移动信息终端基带芯片。开展新一代移动通信新型多内核构架设计技术、无线宽带数据处理技术、高速硬件加速器设计技术、多电源域省电设计等关键技术的研究，支持TD-SCDMA及其后续演进技术，并开发出终端产品方案并实现产业化。主要研究内容：
　　根据协议标准搭建算法仿真平台进行基带算法研究和优化；进行资源需求分析，设计出SoC多模基带芯片；进行物理层软件研发和协议软件研发，实现多模自动切换，提供可靠的多模终端基带软件；进行芯片终端方案设计，提供可商用的终端参考解决方案。取得成果：
　　目前已经成功开发出“通芯一号”TD-SCDMA基带芯片C3230（支持384Kbps TD-SCDMA）、“通芯二号”TD-SCDMA基带芯片C3310（支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA）、“通芯三号”TD-HSPA/EDGE双模基带芯片C6310（支持2.8Mbps HSDPA和2.2Mbps HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模自动切换）和“通芯四号”TD-LTE终端基带芯片C8310(支持上行50Mbps和下行100Mbps）四款芯片，同时开发出数据卡、无线固话、物联网模块、路测模块、直放站模块等10余款产品。并获得10项入网许可证。目前我司基于“通芯三号”C6310开发的支持宜居通功能的TD6300通过了入网入库测试，已经量产。创新点：
　　多处理器芯片的协同处理技术：通过多总线技术，MAILBOX机制，共享DDR，共享寄存器和高速buffer等多种手段实现多处理器间的协同处理。
　　多模硬件加速器的实现：Inter-RAT测量通过加速器实现；
　　多电源域省电技术：低功耗系统设计技术；
　　创新的多模物理层算法和实现技术；
　　高效的多模协议栈技术；
　　动态快速加载技术：节省程序空间和数据空间；
　　灵活安全的虚拟机实现技术。　　推广应用情况：
　　本项目以自主开发的多模终端基带芯片为核心，为终端设计和制造企业提供稳定的、低成本的商用多模终端参考设计方案，形成高性能低成本的智能手机、数据卡、平板电脑、物联网模块、笔记本内置模块、无线座机、家庭手机、家庭网关、家庭信息机等多种产品方案，为各个细分市场提供解决方案，满足个人市场、家庭市场和企业市场的多重需求。目前基于我司芯片已开发出数据卡、无线固话、物联网模块、路测模块、直放站模块等10余款产品，并获得10项入网许可证，并发展了宇龙、新邮通、惠州博泰、德赛电子、拓信拓、日迅、海尔、大唐新数码等下游客户，已经产生经济效益二千多万元。根据目前市场推广情况分析，后续将产生巨大的经济和社会效益。