48、嵌入式系统应用部署与现场更新指南

嵌入式系统应用部署与现场更新指南

1. 设备制造阶段的部署步骤

在设备制造过程中，遵循特定的策略进行应用部署，步骤如下：
1. 通过JTAG端口加载全功能引导加载程序 ：在设计电路板时，电气工程师会将JTAG线路引出到制造过程中易于访问的位置。根据设备的不同，JTAG连接器可能是电路板上的触点、插针式接头或其他连接方式。电气工程师会与制造工程师合作，为预期的制造过程设计合适的连接方式。
2. 使用全功能引导加载程序获取低功能引导加载程序、根文件系统和内核 ：在制造期间，加载全功能引导加载程序，其任务是将运行在电路板上的Linux发行版及其应用程序加载并写入闪存。如果这些程序要通过串行或以太网连接下载，电气工程师会在电路板上制作带有相应接口引脚的接头。
3. 重置生产引导参数 。
4. 更改参数和配置，使电路板准备好引导部署系统 。

使用这种编程方法的设备通常需要连接跳线，以确保端口在电气层面正常工作，从而增加现场重新编程的难度。其他设备则有制造系统用于编程的接触点，这也使得在现场连接导线变得困难。

2. 编程熔丝

一些电路板（或电路板上使用的组件）具有低功率熔丝，编程完成后会熔断。这意味着在电气层面上，设备将无法再进行写入操作。显然，编程熔丝是在软件写入设备后熔断的。虽然拥有这样的功能并非必需，但它确实增加了一层软件无法提供的保护。在某些闪存部件中，编程熔丝是芯片的一部分：如果熔丝位于电路板上，即使是有冒险精神的用户使用烙铁也无法绕过它。

3.