51PCB精密电路-优快云博客

原创 PCB承载的最大电流是多少?四种方法轻松承载100A

PCB铜厚越厚越好，可以选择4OZ的铜厚，走线宽度设置为15mm，双面走线，并且增加散热装置，降低PCB的温升。那么如果我要走100 A的电流，我可以选择4 OZ的铜厚，走线宽度设置为15 mm，双面走线，并且增加散热装置，降低PCB的温升，提高稳定性。2、接线柱，在PCB上或产品外壳上，固定几个能耐受100A的接线柱，如：表贴螺母，PCB接线端柱子，铜柱，采用铜鼻子等接线端子，将能承受100A的导线接到接线柱上。3、定做铜排，使用铜排来走大电流是工业上常见的做法，例如变压器，服务器机柜等；

2023-01-13 15:14:42 2405

原创 51分享什么是PCB高厚径比？

而厚径比的大小也对PCB板的性能产生重大的影响，厚径比小，说明板子薄且孔径较大，那么PCB板在电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，电镀液的深镀能力值往往比较大，反之，厚径比大，孔壁镀液的深镀能力就较差。目前PCB行业标准厚径比为8：1，而目前的电子产品发展局面，板厚增加的同时，孔径要求越来越小，这就使得厚径比直线上升，高厚径比的PCB钻孔和电镀都变得十分困难，同时，保证孔中金属的一致性和导通性也对现在的厂商的工艺制程能力提出了一些挑战。需要控制孔到线的距离，对钻孔加工能力要求很高。

2023-01-04 13:55:24 1028

原创 51—为何我们普遍使用阻抗板？什么是阻抗控制？

线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值的变化，使得信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应该控制在某一范围内，称谓“阻抗控制”。随着现在PCB电子产品向高频、高速化发展，对PCB提出了更高的要求，尤其是电路性能中的信号完整性问题，需要保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真。阻抗板，一般也叫阻抗条，一种好的叠层结构能够起到对PCB特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

2022-12-30 11:37:25 560

原创为何我们需要使用板边包金？-51PCB

对于高频高速的PCB板来说，要求对板边槽进行金属化，形成金属化边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去，需要在连接处钻邮票孔，将整个板边包裹，微波信号就无法从PCB板边辐射出去，当然，这么做需要考虑附近有焊盘的最小距离，也会导致PCB的生产制造的成本增加很多。板边包金作为一种电路板特殊工艺在主流的制作工艺中被越来越多的使用，在现在最大限度缩小产品体积的当下，被使用于设备控制主板等产品，由于电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题十分突出，多层PCB的板边辐射是比较常见的电磁辐射源，金属包边可良好的控制辐射。

2022-12-20 10:58:34 931

原创 51精密线路板年终活动，爆款降临

我们在各个生产环节规划了如思沃全自动贴膜机、芯碁阻焊DI机、芯碁LDI曝光机、迈创立飞针机、宜美智AVI检查机等自动化流程设备，实现各环节标准化生产，提高生产效率。完善的品质监测系统，拥有二次元、三次元、线宽检测仪等检测设备，为品质保驾护航。我们拥有MES技术团队，建立了来料控制-过程控制-可靠性控制-出货控制-客户服务的全流程品控，配备智能生产管理系统实现生产可视化管理。公司厂房建筑面积3万平米，主营多层、高精密、高阶HDI等PCB产品，年度产能40万㎡，总投资超5亿元。

2022-12-13 15:43:47 202

原创 51PCB—汽车行业HDI板的使用

而PCB板中的HDI板，与汽车智能化的关联程度高，近几年的市场应用比例正持续增长，以及HDI本身所具备的特性，高精密，体积小，跟随汽车的不断发展，更新迭代，HDI也迅速的发展。在PCB的下游应用中，汽车领域为重要的应用场景，由于汽车应用的多部件，场景非常丰富，包括各种控制系统，影音系统等，而在未来，随着汽车的集成化以及电子化程度不断提高，汽车领域使用需求将继续增加，也越来越依靠PCB，因此，高精度，更加先进，对环境抗干扰能力的要求更高的板子将会占据主导。未来的市场竞争也会形成高门槛的分散格局。

2022-12-09 13:47:22 487

原创电子通讯中高多层PCB制造的难点—51精密电路

高多层PCB生产难题

2022-12-07 14:05:35 288

原创 HDI中的盲埋孔有什么用？

经常被问到是否制作盲埋孔，HDI作为PCB中的单独类别，通常在一个小非常小的空间需要更大的组件紧密相连，HDIPCB就是用通用布线时，将各部件组合起来，在PCB打样中，盲孔和埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在PCB行业，制作盲埋孔因为制作工序繁多，需要高精密专业设备，特殊工艺，时效较长，成本较高，因此许多企业不愿做这类工艺，51PCB的HDI通讯高多层板。

2022-10-27 14:18:45 491

原创 51PCB精密电路——PCB碳油

它的主要成分是碳，属于表面处理工艺的一种，是采用丝网印刷的方式，在指定位置上印上碳油，在高温固化后，形成一定阻值的碳膜，通常用于按键等位置，在导电的同时，还可增加键位的接触面积。当客户设计碳油比阻焊开窗小时，阻焊开窗必须保持原稿(比碳油开窗大单边2MIL以上)，（阻焊开窗露线处需修改），特别要按原稿保留碳油PAD之间的阻焊桥。当同一块板子上的碳油图形相互交叉成90度时，且碳油之间间距小于14MIL时，则需制作出两张碳油菲林进行丝印。沉锡：阻焊后→印碳油→字符→外形→测试→印兰胶→表面处理→撕兰胶→成品。

2022-09-29 10:10:40 1396

原创 51精密电路如何做控制深度钻孔？

对钻孔品质有负面影响，在钻孔深度保证穿过PCB时，改善钻孔深度的平均性，注意钻头间的高度差，垫木板与底板的厚度差异及弯曲度，钻机台面的变形。而因为钻嘴钻尖部位的高度因钻咀直径不同而有所分别，所以钻孔时需要对不同的直径钻咀进行补偿，以保证钻孔深度状态，一般测量钻孔深度，可以使用专门的深度测量仪，测量时，应测量整块底板的不同位置，以全面了解情况。电路板钻孔加工对于电路板钻孔设备的精度要求很高，其中关键就是钻孔深度的探测，既需要保证探测的精度，也要保证探测机构适用于不同的电路板，尤其是对柔性电路板的探测精度。

2022-09-28 10:00:37 275

原创 51精密电路混压工艺分享

局部混压工艺的关键，在于压合过程中，子板和母板发生相对移动，同时随着层压压力与温度的变化，子板和母板的尺寸大小发生相对变化，以及加工过程中出现的机械偏差，导致子母板发生错位，这将影响后续钻孔的精度。在当下，为满足信号高速、高频传送、在通讯设备中越来越多的使用高频电路板，而为了达到电磁抗干扰能力，提高强度，在基于成本节约的前提下会在印刷电路板的制造工艺中，尤其涉及多层电路板的制造工艺中，需要将不同材料制成的板材混压在一起，业界将此工艺步骤称之为层压。因此采用正确的工艺设计，在混压制板时能够事半功倍。

2022-09-27 16:09:16 480

原创 51精密电路分享压接孔相关知识

压接孔的板表面处理一般会采用沉锡工艺，在实际制作pcb压接孔中，压接孔设计一般为单一孔，单一孔的设计结构相对简单，没有信号屏蔽功能，逐渐已经不能满足压接孔高速传输信号的要求，无法达到客户要求的效果。51精密电路可以制作压接孔，根据客户需求的不同，选择最适合客户的工艺进行生产，有各类高精密自动化流程设备，实现各环节的高质量生产。压接孔是pcb上的特殊通孔，不需要焊接，是元器件直接插入就能固定的孔，通过引脚与孔壁的接触导通电流，从而实现信号传输。一般要求压接孔的元件脚是带有膨胀功能的，而不是带有螺纹功能的。

2022-09-26 15:08:42 884 1

原创 51精密电路分享——背钻

针对多层板盲孔，制板时所有过孔都按通孔来做，然后最后再将不是通孔的过孔从背面钻掉，使其达到盲孔的效果，可以省掉分别钻孔再进行压接的工艺。背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。5：利用所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

2022-09-22 16:10:55 902

原创 51精密电路工艺科普：你了解金手指吗？

而在工艺上，为了增加耐磨性，通常需要电镀硬金，并且表层不需要铺铜。金手指的存在，是为了连接，用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。金手指分为常规金手指（以整齐方式排列在板边缘，长度和宽度与矩形焊盘相同，常用于显卡等），长短金手指（长度不一的长方形焊盘，常用于U盘，读卡器），分段金手指（位于板边的长度不一的长方形焊盘，前段已断开）而在PCB行业“金手指”是藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口，在PCB电路板上，一排等距排列的方形焊盘，露铜镀金；

2022-09-21 15:14:46 1397

原创 51PCB分享边缘电镀的一些知识

镀层通常沿着电路的整个边缘，其是连续的，但镀层中断可以用两种方法设计。首先，边缘电镀是用于铜电镀的术语，它从表面的顶部到底部并沿着板的边缘延伸，允许进行边缘焊接和连接。材料稳定性是非常重要的因素，如果不是标准的纤增强FR-4类型，可能需要其他设计，以改进内部结构，在某些情况下需要开发用于边缘电镀的分离条。电镀边缘的设计原则：镀层要包封拼板边缘和表面，包裹至表面所要求的最小距离为0.015，相邻布线特征所要求的距离为0.1.在进行边缘电镀时，我们需要考虑的是PCB制造过程中的成本因素，会影响到产品的可靠性。

2022-09-20 15:43:42 560

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